[实用新型]一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构有效
| 申请号： | 202021221692.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212305777U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨再彪 | 申请（专利权）人： | 重庆凯竣科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 | 代理人： | 王海凤 |
| 地址： | 404100 重庆市九龙坡区石桥铺石杨路1*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 嵌入式 处理器 模块 pcb 结构 | ||
1.一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，包括矩形的PCB板体（1），其特征在于：所述的PCB板体（1）的尺寸为42*30mm，所述PCB板体（1）的厚度为1.6mm；
在PCB板体（1）平面的左侧设有一个带40芯的第一双排插针（2），在PCB板体（1）平面的右侧设有一个带40芯的第二双排插针（3），所述第一双排插针（2）中两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，第二双排插针（3）中，两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，在PCB板体（1）平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔（4），所述两个定位孔（4）分别位于PCB板体（1）的对角线位置。
2.根据权利要求1所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：所述第一双排插针（2）的中心线到PCB板体（1）左侧壁的间距为4mm，所述第二双排插针（3）的中心线到PCB板体（1）右侧壁的间距为4mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下由的GTL层、第一层、第二层和GBL层，其中GTL层和GBL层采用铜质材料制成。
4.如权利要求3所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下GTL层作为信号层，第一层作为地层，第二层作为电源层，GBL层作为信号层。
5.如权利要求4所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下GTL层作为电源层，第一层作为信号层，第二层作为信号层，GBL层作为地层。
6.一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，包括矩形的PCB板体（1），其特征在于：所述的PCB板体（1）的尺寸为42*30mm，所述PCB板体（1）的厚度为1.6mm；
在PCB板体（1）平面的左侧设有一个带50芯的第一双排插针（2），在PCB板体（1）平面的右侧设有一个带50芯的第二双排插针（3），所述第一双排插针（2）中两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，第二双排插针（3）中，两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，在PCB板体（1）平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔（4），所述两个定位孔（4）分别位于PCB板体（1）的对角线位置。
7.根据权利要求6所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：所述第一双排插针（2）的中心线到PCB板体（1）左侧壁的间距为4mm，所述第二双排插针（3）的中心线到PCB板体（1）右侧壁的间距为4mm。
8.根据权利要求6或7所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下由的GTL层、第一层、第二层和GBL层，其中GTL层和GBL层采用铜质材料制成。
9.如权利要求8所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下GTL层作为信号层，第一层作为地层，第二层作为电源层，GBL层作为信号层。
10.如权利要求8所述的一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，其特征在于：自上而下GTL层作为电源层，第一层作为信号层，第二层作为信号层，GBL层作为地层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆凯竣科技有限公司，未经重庆凯竣科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021221692.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
