[实用新型]一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构

说明书

本实用新型公开了一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，包括矩形PCB板体，PCB板体的尺寸为42*30mm，PCB板体的厚度为1.6mm；在PCB板体平面的左侧设有一个带40芯的第一双排插针，在PCB板体平面的右侧设有一个带40芯的第二双排插针，每两排插针的间距为1.27mm，同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，在PCB板体平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔，两个定位孔分别位于PCB板体的对角线位置。通过采用双排1.27mm间距40芯插针方式及双定位孔的方式，使得整个电路板面积进一步缩小，经过超微型化处理后的嵌入式处理器模块应用范围更广。

技术领域

本实用新型涉及PC板的技术领域，具体为一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构。

背景技术

嵌入式处理器是一种用来完成嵌入式控制的PC嵌入式模块，是一种单板微型计算机处理器模块，广泛应用于工业控制、通信等领域。在一些对电路面积和体积要求较高的小空间应用中，目前市面上的嵌入式处理器模块尺寸较大而无法满足这些特殊要求,因此如何解决上述问题显得尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，以解决上述背景技术中提出的PCB板占用体积庞大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构，包括矩形的PCB板体，其特征在于：所述的PCB板体的尺寸为42*30mm，所述PCB板体的厚度为1.6mm；

在PCB板体平面的左侧设有一个带40芯的第一双排插针，在PCB板体平面的右侧设有一个带40芯的第二双排插针，所述第一双排插针中两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，第二双排插针中，两排插针的间距为1.27mm，且同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm，在PCB板体平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔，所述两个定位孔分别位于PCB板体的对角线位置。

作为优化，所述第一双排插针的中心线到PCB板体左侧壁的间距为4mm。

作为优化，所述第二双排插针的中心线到PCB板体右侧壁的间距为4mm。

作为优化，自上而下由的GTL层、第一层、第二层、由铜构成的GBL层，其中GTL层和GBL层采用铜质材料制成。

作为优化，自上而下GTL层作为信号层，第一层作为地层，第二层作为电源层，GBL层作为信号层。

作为优化，自上而下GTL层作为电源层，第一层作为信号层，第二层作为信号层，GBL层作为地层。

作为优化，自上而下GTL层作为信号层，第一层 2作为电源层，第二层作为地层，GBL层作为信号层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构将嵌入式处理器模块的尺寸减小到42*30mm，为目前市面上最小的嵌入式处理器模块。通过采用双排1.27mm间距40芯插针方式及双定位孔的方式或双排1.27mm间距50芯插针方式及双定位孔的方式，使得整个电路板面积进一步缩小，经过超微型化处理后的嵌入式处理器模块应用范围更广。

附图说明

图1为40芯插针微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构的结构示意图。

图2为50芯插针微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构的结构示意图。

图中，1-PCB板体、2-第一双排插针、3-第二双排插针、4-定位孔。

具体实施方式