[实用新型]一种可控硅温度控制箱有效

专利信息
申请号: 202021222725.2 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212629078U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李潘剑 申请(专利权)人: 苏州博望新能源科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K5/02
代理公司: 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 代理人: 李晓星
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 可控硅 温度 控制箱
【权利要求书】:

1.一种可控硅温度控制箱,包括呈一侧开口的箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内固定安装有托板(2),所述托板(2)的顶端对称固定安装有两个侧板(4),两个所述侧板(4)之间且位于托板(2)的上方滑动安装有金属罩(5),所述箱体(1)内且位于托板(2)的上方固定安装有安装架(3),所述安装架(3)上对称且滑动安装有两个可控硅本体(8),所述安装架(3)上且位于两个可控硅本体(8)之间插入且卡合安装有限位板(9),所述安装架(3)由顶板(31)和底板(35)拼接组成,所述顶板(31)上且与限位板(9)对应的位置开凿有插口(32),所述顶板(31)的下表面且位于插口(32)的两侧对称开凿有两个第一卡槽(34),所述底板(35)的上表面开凿有第二卡槽(36),且所述第二卡槽(36)与两个第一卡槽(34)相匹配设置,两个所述可控硅本体(8)均第二卡槽(36)滑动连接、并与其相对应设置的第一卡槽(34)滑动连接,所述限位板(9)的底端于插口(32)处插入第二卡槽(36)内、并与其卡合连接,所述箱体(1)上通过两个铰链转动安装有门板(6),且所述门板(6)与箱体(1)开口处卡合对接,所述门板(6)上固定安装有玻璃板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种可控硅温度控制箱,其特征在于:两个所述可控硅本体(8)上均对称开凿有两个接线孔(82),两个所述可控硅本体(8)上均对称固定安装有两个长条形板(81),两个所述第一卡槽(34)和第二卡槽(36)均与相匹配设置的长条形板(81)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种可控硅温度控制箱,其特征在于:所述顶板(31)的上表面对称开凿有两个限位槽(33),且两个所述限位槽(33)分布于插口(32)的两侧位置。

4.根据权利要求1所述的一种可控硅温度控制箱,其特征在于:所述限位板(9)上且与两个限位槽(33)相对应的位置对称固定安装有两个限位柱(91),且两个所述限位柱(91)均插入向匹配设置的限位槽(33)、并与其卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种可控硅温度控制箱,其特征在于:所述金属罩(5)的外侧壁上对称固定安装有四个滑块(51),所述金属罩(5)的前置壁板上对称开凿有两个穿线孔(52)。

6.根据权利要求1所述的一种可控硅温度控制箱,其特征在于:两个所述侧板(4)的内侧壁上均开凿有一条滑槽(41),且两个所述滑槽(41)呈对称设置,两个所述滑槽(41)均与相匹配设置的滑块(51)滑动连接。

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