[实用新型]一种可控硅温度控制箱有效
申请号: | 202021222725.2 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212629078U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李潘剑 | 申请(专利权)人: | 苏州博望新能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K5/02 |
代理公司: | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人: | 李晓星 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 温度 控制箱 | ||
本实用新型公开了一种可控硅温度控制箱,包括呈一侧开口的箱体,箱体内固定安装有托板,托板的顶端对称固定安装有两个侧板,两个侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩,箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架,安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体,安装架上安装有限位板,安装架由顶板和底板拼接组成,顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口,顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽,底板的上表面开凿有第二卡槽,本实用新型一种可控硅温度控制箱,本控制箱设置有金属罩,可以防止可控硅产生的电磁干扰泄漏,避免可控硅产生的大功率谐波对控制箱内的电路系统造成干扰,大大提高了其抗干扰性能。
技术领域
本实用新型涉及一种控制箱,特别涉及一种可控硅温度控制箱,属于可控硅设备技术领域。
背景技术
可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种大功率半导体器件,又称为晶闸管,具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一,而可控硅最高工作结温是125度,但是达到125度可控硅就会被热击穿,温度越高可控硅可工作电流就越小,可控硅在使用时一般与电路系统相配合,并且电路系统和可控硅需要共同安装在控制箱中。
传统的可控硅温度控制箱在实际的使用过程中,未设置隔离用的金属罩,易造成可控硅产生的电磁干扰泄漏,导致可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成干扰,大大降低了其抗干扰性能,对此,需要设计一种可控硅温度控制箱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可控硅温度控制箱,以解决上述背景技术中提出的未设置隔离用的金属罩,导致可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成干扰,降低了其抗干扰性能的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可控硅温度控制箱,包括呈一侧开口的箱体,所述箱体内固定安装有托板,所述托板的顶端对称固定安装有两个侧板,两个所述侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩,所述箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架,所述安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体,所述安装架上且位于两个可控硅本体之间插入且卡合安装有限位板,所述安装架由顶板和底板拼接组成,所述顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口,所述顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽,所述底板的上表面开凿有第二卡槽,且所述第二卡槽与两个第一卡槽相匹配设置,两个所述可控硅本体均第二卡槽滑动连接、并与其相对应设置的第一卡槽滑动连接,所述限位板的底端于插口处插入第二卡槽内、并与其卡合连接,所述箱体上通过两个铰链转动安装有门板,且所述门板与箱体开口处卡合对接,所述门板上固定安装有玻璃板。
优选的,两个所述可控硅本体上均对称开凿有两个接线孔,两个所述可控硅本体上均对称固定安装有两个长条形板,两个所述第一卡槽和第二卡槽均与相匹配设置的长条形板滑动连接。
优选的,所述顶板的上表面对称开凿有两个限位槽,且两个所述限位槽分布于插口的两侧位置。
优选的,所述限位板上且与两个限位槽相对应的位置对称固定安装有两个限位柱,且两个所述限位柱均插入向匹配设置的限位槽、并与其卡合连接。
优选的,所述金属罩的外侧壁上对称固定安装有四个滑块,所述金属罩的前置壁板上对称开凿有两个穿线孔。
优选的,两个所述侧板的内侧壁上均开凿有一条滑槽,且两个所述滑槽呈对称设置,两个所述滑槽均与相匹配设置的滑块滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种可控硅温度控制箱,具有抗干扰性能好和便于对可控硅进行安装的特点,在具体的使用中,与传统的可控硅温度控制箱相比较而言:
1、本控制箱设置有安装架和金属罩,将可控硅固定于安装架上,固定完成后,将金属罩向下移动,并让其底端与托板的上表面接触,继而让可控硅内置于金属罩与托板形成的封闭空间内,防止可控硅产生的电磁干扰泄漏,降低可控硅产生的大功率谐波对控制箱内部电路系统造成的干扰,大大提高了其抗干扰性能。
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