[实用新型]一种光模块灌封结构

权利要求书

1.一种光模块灌封结构，其特征在于，所述光模块灌封结构包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；

所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。

2.根据权利要求1所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述外壳包括：上壳体和下壳体，所述上壳体为一壳盖，所述下壳体内部中空设置，所述壳盖扣合于所述下壳体上。

3.根据权利要求1或2所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述盖板通过散热垫片或导热硅凝胶与所述外壳内部的顶面相连接，所述散热基板通过散热垫片或导热硅凝胶与所述外壳内部的底面相连接。

4.根据权利要求1所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述若干电子器件包括：驱动芯片以及光子集成芯片，所述驱动芯片与所述光子集成芯片通过金线电连接，所述驱动芯片与光子集成芯片之间的电连接区域通过有机硅凝胶进行包裹。

5.根据权利要求4所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述若干电子器件还包括光纤支架，所述光子集成芯片通过所述光纤支架与所述光模块灌封结构的光纤输入输出单元相连接，且所述光纤支架与光子集成芯片的端面通过有机硅凝胶相耦合。

6.根据权利要求5所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述光纤支架与所述散热基板之间还填充有一层有机硅凝胶。

7.根据权利要求1或4或5或6任一项所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述导热密封胶为绝缘导热硅凝胶。

8.根据权利要求1所述的光模块灌封结构，其特征在于，所述盖板上还开设有灌封孔和溢胶孔，所述灌封孔和溢胶孔与所述封装空间相连通。