[实用新型]一种光模块灌封结构

说明书

本实用新型提供一种光模块灌封结构，其包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。本实用新型的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。同时，通过上述灌封的方式，使得该光模块还具有良好的防水、防震、防尘性能以及EMC性能。

技术领域

本实用新型涉及光模块封装技术领域，尤其涉及一种光模块灌封结构。

背景技术

随着5G和数据中心的快速迭代，光模块快速的朝着高速化、小型化、低功耗、低成本的路线前进。因此，面临光模块小型化的发展需求，模块内部的结构面临封装的问题，同时还要求该光模块具有良好的防水、散热性能。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种光模块灌封结构，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种光模块灌封结构，其包括：外壳、散热基板、电路基板以及若干电子器件；

所述散热基板和电路基板封装于所述外壳中；所述散热基板与电路基板围成一封装空间，所述封装空间由一盖板所密封；所述若干电子器件位于所述封装空间中，且所述若干电子器件贴装于所述散热基板上，所述封装空间内部由导热密封胶所灌封。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述外壳包括：上壳体和下壳体，所述上壳体为一壳盖，所述下壳体内部中空设置，所述壳盖扣合于所述下壳体上。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述盖板通过散热垫片或导热硅凝胶与所述外壳内部的顶面相连接，所述散热基板通过散热垫片或导热硅凝胶与所述外壳内部的底面相连接。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述若干电子器件包括：驱动芯片以及光子集成芯片，所述驱动芯片与所述光子集成芯片通过金线电连接，所述驱动芯片与光子集成芯片之间的电连接区域通过有机硅凝胶进行包裹。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述若干电子器件还包括光纤支架，所述光子集成芯片通过所述光纤支架与所述光模块灌封结构的光纤输入输出单元相连接，且所述光纤支架与光子集成芯片的端面通过有机硅凝胶相耦合。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述光纤支架与所述散热基板之间还填充有一层有机硅凝胶。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述导热密封胶为绝缘导热硅凝胶。

作为本实用新型的光模块灌封结构的改进，所述盖板上还开设有灌封孔和溢胶孔，所述灌封孔和溢胶孔与所述封装空间相连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的光模块灌封结构通过在内部设置封装空间，并向该封装空间灌封起到密封和导热作用的胶体，实现了小型化光模块的封装，解决了模块的封装和散热的问题。同时，通过上述灌封的方式，使得该光模块还具有良好的防水、防震、防尘性能以及EMC性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型光模块灌封结构一实施例的立体示意图；

图2为图1中光模块灌封结构的立体分解示意图。

具体实施方式