[实用新型]一种光通信器件的装配结构有效
| 申请号： | 202021227313.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212211649U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 雷奖清;易也 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光通信 器件 装配 结构 | ||
1.一种光通信器件的装配结构，其特征在于：所述装配结构至少包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括一个用于粘接固定第二组件的粘接面，所述粘接面上设有开槽结构，所述第一组件的粘接面和第二组件之间的缝隙中设有胶水层。
2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于：所述开槽结构包括用于防胶水溢出的第一溢胶沉槽和用于增加粘接面积的多个第二溢胶沉槽。
3.根据权利要求2所述的装配结构，其特征在于：所述第二溢胶沉槽设置有多个且排布在粘接面中部，所述第一溢胶沉槽围绕设置在第二溢胶沉槽的外围。
4.根据权利要求3所述的装配结构，其特征在于：多个所述第二溢胶沉槽呈有规律阵列式设置在粘接面上。
5.根据权利要求4所述的装配结构，其特征在于：所述第二溢胶沉槽为孔、槽或不规则形状。
6.根据权利要求3所述的装配结构，其特征在于：所述第一溢胶沉槽为环形结构，多个所述第二溢胶沉槽设置在第一溢胶沉槽的内环中。
7.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于：所述第二组件包括半导体致冷器，所述半导体致冷器上表面设有第二基准面，所述第一组件也包括与第二基准面配合的第一基准面，所述第二基准面放置有多个芯片，所述第一基准面放置有PCB板，多个所述芯片的引脚与PCB板的对应焊盘通过金属导线进行打线连接。
8.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于：所述第一组件的粘接面和第二组件之间的胶水层厚度可调。
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