[实用新型]一种光通信器件的装配结构

说明书

本实用新型设计光通信器件的技术领域，具体涉及一种光通信器件的装配结构。所述装配结构至少包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括一个用于粘接固定第二组件的粘接面，所述粘接面上设有开槽结构，所述第一组件的粘接面和第二组件之间的缝隙中设有胶水层。本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过早粘接面设置开槽结构，一方面，将由于两者材料尺寸的公差问题所导致多余的胶水，可以流到开槽结构里以免胶水污染第一组件和/或第二组件；另一方面，通过开槽结构增加第二组件与粘接面之间的粘接面积，提高粘接力。

技术领域

本实用新型设计光通信器件的技术领域，具体涉及一种光通信器件的装配结构。

背景技术

两个表面粘接的结构可通过胶层进行固定，特别是光通信器件之间的固定。

然而，两个结构之间的粘接力不足是非常常见的问题，在不改变结构材质或胶水材质的情况下，难以提高粘接力，若对结构材质或胶水材质，甚至粘接工艺进行适应性修改，一方面工序麻烦，另一方面成本高，效率低，不适合大规模的生产加工。

以及，两个结构之间的粘接厚度，即胶水层的厚度，一般需要要求保持一定的一致性和稳定性，特别是对加工粘接工艺而言。然而，以后与材料尺寸存在公差，会导致粘接的高度具有差异。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光通信器件的装配结构，解决结构之间的粘接力不足以及一致性和稳定性低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光通信器件的装配结构，所述装配结构至少包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括一个用于粘接固定第二组件的粘接面，所述粘接面上设有开槽结构，所述第一组件的粘接面和第二组件之间的缝隙中设有胶水层。

其中，较佳方案是：所述开槽结构包括用于防胶水溢出的第一溢胶沉槽和用于增加粘接面积的多个第二溢胶沉槽。

其中，较佳方案是：所述第二溢胶沉槽设置有多个且排布在粘接面中部，所述第一溢胶沉槽围绕设置在第二溢胶沉槽的外围。

其中，较佳方案是：多个所述第二溢胶沉槽呈有规律阵列式设置在粘接面上。

其中，较佳方案是：所述第二溢胶沉槽为孔、槽或不规则形状。

其中，较佳方案是：所述第一溢胶沉槽为环形结构，多个所述第二溢胶沉槽设置在第一溢胶沉槽的内环中。

其中，较佳方案是：所述第二组件包括半导体致冷器，所述半导体致冷器上表面设有第二基准面，所述第一组件也包括与第二基准面配合的第一基准面，所述第二基准面放置有多个芯片，所述第一基准面放置有PCB板，多个所述芯片的引脚与PCB板的对应焊盘通过金属导线进行打线连接。

其中，较佳方案是：所述第一组件的粘接面和第二组件之间的胶水层厚度可调。

本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过早粘接面设置开槽结构，一方面，将由于两者材料尺寸的公差问题所导致多余的胶水，可以流到开槽结构里以免胶水污染第一组件和/或第二组件；另一方面，通过开槽结构增加第二组件与粘接面之间的粘接面积，提高粘接力。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型装配结构的立体分离结构示意图；

图2是本实用新型装配结构的俯视结构示意图；

图3是本实用新型第一组件的结构示意图；

图4是本实用新型装配结构的主视剖面结构示意图；

图5是本实用新型放置有芯片和PCB板的装配结构的主视剖面结构结构示意图；