[实用新型]真空吸附式叉形末端夹持器

说明书

本实用新型公开一种真空吸附式叉形末端夹持器,包括：本体；法兰,法兰位于本体一端；和吸盘,吸盘位于本体另一端,并通过本体与法兰呈一体结构,吸盘的端缘部开设有叉形缺口。目前行业中常使用中心接触的方式来拾取晶圆片，但对于大尺寸，超薄晶圆片来说，仅仅依靠中间接触，会造成晶圆的边缘区域受自重影响而下垂，造成整片晶圆片的变形，同时也会降低晶圆片在搬运过程中的稳定性。通过实施本实用新型的技术方案，吸盘为叉形结构，与晶圆片接触时，能有效防止晶圆片边缘下垂；通过叉形吸盘上三个沟槽的设置，保证夹持器在拾取大尺寸、超薄晶圆片时可以向整个晶圆面提供稳定而均匀的吸附力和支撑，从而保证晶圆片在搬运过程中的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种真空吸附式叉形末端夹持器。

背景技术

半导体制造过程中需要经过多道工艺对晶圆片进行加工，因此需要将晶圆片在不同的工艺单元之间进行搬运。由于晶圆片本身具有厚度薄，质地脆，对表面洁净度有较高的要求等特点，这就需要采用特殊的方法来保证晶圆片在被拾取和搬运的过程中受力大小适当、分布均匀，支撑稳定并且不会造成外部污染。行业内常采用的拾取方式有机械夹持和吸附式两种，机械夹持的方式结构简单，但是不易控制夹持力度，容易造成晶圆片的变形甚至破片。常规的真空吸附式夹持器多采用中心接触的方式来拾取晶圆片，但对于大尺寸，超薄晶圆片来说，仅仅依靠中间接触，会造成晶圆的边缘区域受自重影响而下垂，造成整片晶圆片的变形，同时也会降低晶圆片在搬运过程中的稳定性。

因此,本行业急需提供一种具有高稳定性的夹持器的技术方案，解决大尺寸、超薄晶圆片的拾取和搬运的问题。

实用新型内容

为了解决上述中心接触式真空吸附式夹持器的局限性，本实用新型提出了一种真空吸附式叉形末端夹持器的设计方法。使用叉形吸盘结构设计，通过叉形吸盘上三个沟槽区域共同作用形成稳定的三点接触，通过共气道设计使三个区域均匀受力，保证夹持器在拾取大尺寸、超薄晶圆时可以向整个晶圆面提供稳定而均匀的吸附力和支撑，从而保证晶圆片搬运过程中的稳定性。

本实用新型公开了真空吸附式叉形末端夹持器，包括：

本体；

法兰,所述法兰位于本体一端；和

吸盘,所述吸盘位于本体另一端,并通过本体与法兰呈一体结构,吸盘的端缘部开设有叉形缺口。

进一步的，所述吸盘的中心位置开设有中心沟槽；

吸盘的两侧开设有侧方沟槽，所述侧方沟槽与中心沟槽呈空间三点结构。

进一步的，所述中心沟槽数量大于等于1，且中心沟槽之间轴向互通。

进一步的，所述中心沟槽之间等间距设置并轴向对称。

进一步的，所述中心沟槽上开设有中心抽气孔；

所述侧方沟槽上开设有侧方抽气孔。

进一步的，所述法兰、本体和吸盘内部分别开设有气道。

进一步的，所述气道数量为3，气道一端分别与中心抽气孔和侧方抽气孔相通，另一端均与法兰中心位置上开设的出气孔相通。

有益效果：通过实施本实用新型的技术方案，真空吸附式夹持器,容易控制夹持力度,不易变形、破片，同时，不易对晶圆片造成污染；吸盘为叉形结构，与晶圆片接触时，能有效防止晶圆片边缘下垂；通过叉形吸盘上三个沟槽的设置，形成稳定的三点接触,保证夹持器在拾取大尺寸、超薄晶圆时可以向整个晶圆面提供稳定的支撑，共气道设计使三个区域均匀受力,从而保证晶圆片在搬运过程中的稳定性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。