[实用新型]晶圆清洗装置有效
申请号: | 202021228930.X | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212136399U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 兰升友;熊超超;李瑶;张嘉修 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
基台,包括底面以及围设于所述底面外围的围挡;
吸盘,与所述基台转动连接,所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件;
清洗机构,设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上,所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头;
控制器,用于在控制所述喷头朝向承载于所述吸盘上的所述晶圆喷洒清洗液的同时,控制所述吸盘带动其吸附的所述晶圆一同相对于所述基台转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述吸盘通过转动机构与所述基台转动连接,所述转动机构包括依次连接的电机、传动件以及转动轴,所述控制器通过控制所述电机驱动所述转动机构带动所述转动轴转动,从而带动所述吸盘和其吸附的所述晶圆同步转动。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述电机为双向电机,所述控制器还用于控制所述电机的旋向以控制所述吸盘和其吸附的所述晶圆相对于所述基台的旋转方向。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述电机和所述传动件均设置于所述基台内,所述转动轴穿过所述基台的所述底面与所述吸盘固定连接,且所述转动轴与所述底面之间密封连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述转动轴包括中空的内腔,所述中空的内腔中设有与所述吸附件连通的气管,或
所述中空的内腔构造为与所述吸附件连通的气路中的一段。
6.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗机构包括清洗液管路,多个所述喷头沿所述清洗液管路的长度方向间隔设置。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置,其特征在于,多个所述喷头至少分为两组,其中一组所述喷头自所述清洗液管路的一侧朝向所述晶圆喷洒清洗液,另一组所述喷头自所述清洗液管路的另一侧朝向所述晶圆喷洒清洗液。
8.根据权利要求6所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗液管路相对于所述基台转动设置,所述控制器还用于控制所述喷头喷洒清洗液的同时,控制所述清洗液管路相对于所述基台往复摇摆。
9.根据权利要求8所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗液管路相对于所述基台的往复摇摆角度小于或等于60度。
10.根据权利要求1-5任一项所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述吸盘为多个,多个所述吸盘间隔设置于所述基台上,且每个所述吸盘均与所述基台转动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造