[实用新型]晶圆清洗装置

说明书

本申请提供一种晶圆清洗装置，包括基台、吸盘、清洗机构和控制器。基台包括底面以及围设于所述底面外围的围挡。吸盘与所述基台转动连接，所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件。清洗机构设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上，所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头。控制器，用于控制所述喷头朝向承载于所述吸盘上的所述晶圆喷洒清洗液的同时，控制所述吸盘带动其吸附的所述晶圆一同相对于所述基台转动。本申请晶圆清洗装置在清洗晶圆的过程中还控制所述晶圆转动，以使得所述喷头喷出的清洗液更均匀的作用于所述晶圆的表面上，避免因为清洗液喷洒不均匀而造成清洗效果不佳，提升清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要对晶圆进行多道复杂的工序处理，包括刻蚀、曝光、清洗等。在一些对晶圆进行清洗的工艺制程中，采用固定喷头朝向水平放置的晶圆喷淋清洗液的方式由上向下对晶圆进行冲洗。在此过程中，因为喷头与晶圆之间的相对位置固定，容易导致喷头处清洗液喷洒不均匀，晶圆部分区域特别是边缘区域受清洗液冲刷的压力不足，造成晶圆清洗不均匀、不彻底，从而影响后续制程的品质，造成产品良率的下降。

实用新型内容

本申请的目的在于克服现有技术的不足，提供一种清洗效率高的晶圆清洗装置，具体包括如下技术方案：

一种晶圆清洗装置，包括：

基台，包括底面以及围设于所述底面外围的围挡；

吸盘，与所述基台转动连接，所述吸盘远离所述底面一侧设有至少一个用于吸附晶圆的吸附件；

清洗机构，设置于所述基台朝向所述吸盘的延伸方向上，所述清洗机构至少包括一个朝向所述吸盘设置的用于喷洒清洗液的喷头；

控制器，用于在控制所述喷头朝向承载于所述吸盘上的所述晶圆喷洒清洗液的同时，控制所述吸盘带动其吸附的所述晶圆一同相对于所述基台转动。

其中，所述吸盘通过转动机构与所述基台转动连接，所述转动机构包括依次连接的电机、传动件以及转动轴，所述控制器通过控制所述电机驱动所述转动机构带动所述转动轴转动，从而带动所述吸盘和其吸附的所述晶圆同步转动。

其中，所述电机为双向电机，所述控制器还用于控制所述电机的旋向以控制所述吸盘和其吸附的所述晶圆相对于所述基台的旋转方向。

其中，所述电机和所述传动件均设置于所述基台内，所述转动轴穿过所述基台的所述底面与所述吸盘固定连接，且所述转动轴与所述底面之间密封连接。

其中，所述转动轴包括中空的内腔，所述中空的内腔中设有与所述吸附件连通的气管，或

所述中空的内腔构造为与所述吸附件连通的气路中的一段。

其中，所述清洗机构包括清洗液管路，多个所述喷头沿所述清洗液管路的长度方向间隔设置。

其中，多个所述喷头至少分为两组，其中一组所述喷头自所述清洗液管路的一侧朝向所述晶圆喷洒清洗液，另一组所述喷头自所述清洗液管路的另一侧朝向所述晶圆喷洒清洗液。

其中，所述清洗液管路相对于所述基台转动设置，所述控制器还用于控制所述喷头喷洒清洗液的同时，控制所述清洗液管路相对于所述基台往复摇摆。

其中，所述清洗液管路相对于所述基台的往复摇摆角度小于或等于60度。

其中，所述吸盘为多个，多个所述吸盘间隔设置于所述基台上，且每个所述吸盘均与所述基台转动连接。