[实用新型]一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带有效
| 申请号： | 202021233541.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212319446U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王图江 | 申请（专利权）人： | 深圳市国盈光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V21/00;E04G23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 保护 倒装 芯片 软灯带 | ||
【权利要求书】：
1.一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。
2.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：所述保护支撑片为导热并且柔软材质制成。
3.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：所述保护支撑片为钢片或者聚酰亚胺薄膜片。
4.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：所述保护支撑片的厚度介于 0.1mm至0.5mm之间。
5.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：所述倒装芯片结构包括LED倒装芯片和外胶体，所述LED倒装芯片绑定在所述软灯带主体上，所述LED倒装芯片嵌入在所述外胶体之内。
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