[实用新型]一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带

说明书

本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型的有益效果是：采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。

技术领域

本实用新型涉及照明装置，尤其涉及一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带。

背景技术

目前，现有的倒装芯片软灯带，直接绑定在软板（FPCB）上，由于FPCB是柔软的，把倒装芯片直接用锡膏的方式绑定在FPCB软板上，弯折容易导致死灯。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带。

本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护支撑片为导热并且柔软材质制成。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护支撑片为钢片或者聚酰亚胺薄膜片。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护支撑片的厚度介于 0.1mm至0.5mm之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述倒装芯片结构包括LED倒装芯片和外胶体，所述LED倒装芯片绑定在所述软灯带主体上，所述LED倒装芯片嵌入在所述外胶体之内。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。

附图说明

图1是本实用新型一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带的示意图。

图2是本实用新型一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带的分解示意图。

图3是图2的局部放大图A。

图4是本实用新型一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图4所示，一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体1（即FPCB）和安装在软灯带主体1上的电阻5，所述软灯带主体1的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片4。

如图1至图4所示，所述倒装芯片结构包括LED倒装芯片2和外胶体3，所述LED倒装芯片2绑定在所述软灯带主体1上，所述LED倒装芯片2嵌入在所述外胶体3之内。

如图1至图4所示，所述保护支撑片4为导热并且柔软材质制成，既有保护芯片的功能，又要散热功能。

如图1至图4所示，所述保护支撑片4为钢片或者聚酰亚胺薄膜片，钢的导热系数在30-47W/MK，具有良好的支撑和散热功能，聚酰亚胺薄膜片，简称PI片，也是一种导热材质，其导热系数为0.25W/MK，采用钢片或者聚酰亚胺薄膜片来保护LED倒装芯片2，在不同弯折程度，都可以较好的保证芯片不会受损；在保护LED倒装芯片2的同时，还可以提高LED倒装芯片2的散热性能。

如图1至图4所示，所述保护支撑片4的厚度介于 0.1mm至0.5mm之间（包括本数），例如优选采用0.1mm或者0.3mm或者0.5mm。