[实用新型]一种掩膜版框架、掩膜版组件有效
| 申请号： | 202021238443.1 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN213295480U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 钱超;杨波 | 申请（专利权）人： | 江苏高光半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;竞存 |
| 地址： | 212400 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜版 框架 组件 | ||
1.一种掩膜版框架，其特征在于，
包括框架本体；
所述框架本体包括上表面；
所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧；
所述框架本体上设有若干个第一定位孔；
所述第一定位孔上设有凹槽；
所述凹槽位于所述上表面。
2.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述框架本体包括内框体和外框体，所述内框体和所述外框体一体成型。
3.如权利要求2所述的掩膜版框架，其特征在于，所述第一定位孔设于所述内框体上。
4.如权利要求2所述的掩膜版框架，其特征在于，所述第一定位孔设于所述内框体的四个拐角处。
5.如权利要求4所述的掩膜版框架，其特征在于，所述内框体的每个拐角处的所述第一定位孔的数量≥1个。
6.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述第一定位孔的深度为1-10mm。
7.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述第一定位孔为盲孔。
8.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述凹槽呈圆滑的环型或碗型。
9.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述凹槽的深度0.001-0.01mm。
10.如权利要求1所述的掩膜版框架，其特征在于，所述凹槽的下部开口的直径大于或等于所述第一定位孔的直径。
11.如权利要求2所述的掩膜版框架，其特征在于，所述内框体上设有沟槽，所述沟槽与所述凹槽位于同一表面，所述沟槽间隔均匀分布于所述内框体的四周。
12.一种掩膜版组件，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的掩膜版框架；
掩膜版；
所述掩膜版包括若干个第一条体和第二条体；
所述第一条体沿第一方向跨设于所述掩膜版框架之上；
所述第二条体沿第二方向跨设于所述掩膜版框架之上；
所述第一条体和所述第二条体的两端均卡合于沟槽内。
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