[实用新型]一种掩膜版框架、掩膜版组件

说明书

本实用新型公开了一种掩膜版框架及其制作方法、掩膜版组件，涉及半导体蒸镀设备技术领域，包括框架本体；所述框架本体包括上表面；所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧；所述框架本体上设有若干个贯穿所述框架本体的第一定位孔；所述第一定位孔上设有凹槽；所述凹槽位于所述上表面，通过该设计，改善了之前蒸镀产品存在的毛刺偏多的问题，通过之前去除毛刺的工艺，会引起Cover/hauling深度不可控及超规。使用本申请制作工艺后该问题得到了很好的解决，而且客户产品良率提高了50％、制作成本下降20％、简化了工艺流程、降低了能源及人力的浪费、提高了生产的效率及稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体蒸镀设备技术领域，具体涉及一种掩膜版框架、掩膜版组件。

背景技术

目前，各类显示屏已经被广泛应用于各种便携式电子器件，比如移动通信设备、平板电脑、显示器、电子书、导航设备或者车载设备等众多领域。其中，有机发光二极管(organic light emitting diode，简称OLED)因其具有低功耗、高色彩饱和度、广视角、薄厚度以及能实现柔性化设计等优异性逐渐被应用到显示屏。

OLED显示屏生产过程中需要通过与OLED发光显示单元精度相适应的掩膜版组件将有机层蒸镀到基板上，形成OLED发光显示单元，具体是将一张张掩膜版(mask)先定位而后固定在掩膜版框架上，在完成所有的张网步骤后，开始蒸镀。最终在基板上形成对应的蒸镀膜层。

为了使掩膜版与掩膜版框架能够准确定位，现有技术中往往采用定位孔光学定位的方式，但是在制作掩膜版框架时，定位孔孔口表面毛刺凸起、导致表面精度不够(参见附图 1)，导致在进行光学对位时产生对位精度不够、位置发生偏移，进而造成客户在张网时导致掩膜版与掩膜版框架发生错位，导致产品良率大幅度降低。

目前行业内采用的去除毛刺的工艺为：将整个掩膜版框架进行整体全方位打磨，但是去除定位孔孔口表面毛刺并不理想，而且该工艺还会造成Cover/hauling槽深度发生不可控的变化，进而造成良率大幅度降低及加工成本大幅度提高。

发明内容

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种掩膜版框架、掩膜版组件。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种掩膜版框架，包括框架本体；

所述框架本体包括上表面；

所述上表面朝向所述框架本体所承接的掩膜版的一侧；

所述框架本体上设有若干个第一定位孔；

所述第一定位孔上设有凹槽；

所述凹槽位于所述上表面。

在一个实施例中，所述框架本体包括内框体和外框体，所述内框体和所述外框体一体成型。

在一个实施例中，所述第一定位孔设于所述内框体上。

在一个实施例中，所述第一定位孔设于所述内框体的四个拐角处。

在一个实施例中，所述内框体的每个拐角处的所述第一定位孔的数量≥1个。

在一个实施例中，所述第一定位孔的深度为1-10mm。

在一个实施例中，所述第一定位孔为盲孔。

在一个实施例中，所述凹槽呈圆滑的环型或碗型。

在一个实施例中，所述凹槽的深度0.001-0.01mm。

在一个实施例中，所述凹槽的下部开口的直径大于或等于所述第一定位孔的直径。

在一个实施例中，所述内框体上设有沟槽，所述沟槽与所述凹槽位于同一表面，所述沟槽间隔均匀分布于所述内框体的四周。