[实用新型]一种全自动PCB绑定机

说明书

本实用新型公开了一种全自动PCB绑定机，包括：机架，设置在所述机架后方的两套PCB板供给机构，设置在所述机架内部的PCB对位补正机构，分别设置在所述PCB板供给机构左/右侧的两套ACF贴附机构，设置在所述机架内部的PCB本压机构、四轴运动真空平台、XZ轴搬运真空ARM、电控系统以及操作面板。本实用新型提供的全自动PCB绑定机可实现全过程自动化作业，节省了人工成本，提高了生产效率和产品合格率；且可精确控制压合深度，提高了压合产品的一致性，进一步提高了产品质量，同时也保证了PCB与COF的精密压接。

技术领域

本实用新型属于液晶模组加工设备技术领域，具体涉及一种全自动 PCB绑定机。

背景技术

液晶显示面板由于具有体积小、无辐射、省电等优点，使其不仅在民用电子设备如手机、电视机、电脑等方面得到广泛的应用，同时在军事、遥控等方面也得到了广泛的应用。随着电子技术的飞速发展，对液晶显示面板的要求也越来越高，比如大尺寸、高分辨率等。COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，覆晶薄膜)绑定(bonding)技术是实现这一目标的重要手段。

COF绑定是指使用一条两端分别具有绑定区的覆晶薄膜，通过热压合等方法将该覆晶薄膜一端的绑定区与显示面板的绑定区绑定，另一端的绑定区与驱动印刷电路板(PCB)的绑定区绑定，从而实现驱动PCB与显示器面板的电连接，其中PCB绑定机是实现COF与PCB板热压绑定的重要仪器设备。

然而，现有的PCB绑定设备一般都是半自动设备，需要采用人工操作进行上下料和调节对位，生产效率低下，且对位精度不够，导致产品合格率不高，尤其对于大尺寸的面板，产品合格率更低。此外，现有的PCB绑定设备只有一个PCB板供给机构，不能同时实现多个PCB板热压绑定。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种全自动 PCB绑定机。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种全自动PCB绑定机，包括：机架，设置在所述机架后方的两套PCB 板供给机构，设置在所述机架内部的PCB对位补正机构，分别设置在所述 PCB板供给机构左/右侧的两套ACF贴附机构，设置在所述机架内部的PCB 本压机构、四轴运动真空平台、XZ轴搬运真空ARM、电控系统以及操作面板，其中，

所述PCB板供给机构对称设置在所述机架后方的两侧，所述PCB对位补正机构设置在所述机架内的后侧中间，所述PCB本压机构设置在所述 PCB对位补正机构的前方，所述四轴运动真空平台设置在所述PCB本压机构的前方，所述XZ轴搬运真空ARM设置在所述机架的右侧，所述电控系统设置于所述机架的左前方，所述操作面板设置于所述机架的右前方和所述PCB板供给机构的后方；

所述PCB板供给机构、所述PCB对位补正机构、所述ACF贴附机构、所述PCB本压机构、所述四轴运动真空平台以及所述XZ轴搬运真空ARM 均与所述电控系统电连接，所述电控系统连接所述操作面板。

在本实用新型的一个实施例中，所述ACF贴附机构包括ACF贴附主体、设置于所述ACF贴附主体左上方的料带张紧轮、设置于所述料带张紧轮右侧及下方的ACF保护料带导向轮、设置于所述料带张紧轮右下方的ACF料卷安装机构、设置于所述ACF料卷安装机构右侧的ACF保护料带回收装置、设置于所述ACF料卷安装机构下方的ACF料卷进给回收机构和ACF上压头、设置于所述ACF上压头下方的ACF下压头、设置于所述ACF下压头左侧的ACF 切刀机构以及设置于所述ACF下压头上方的ACF剥离机构。

在本实用新型的一个实施例中，所述PCB本压机构包括本压下刀和12 个本压上刀头。

在本实用新型的一个实施例中，所述PCB本压机构还包括压接后的 PCB板支撑机构，所述压接后的PCB板支撑机构位于所述本压下刀的后下方。