[实用新型]一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构有效
| 申请号： | 202021245142.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212211519U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏飞 | 申请（专利权）人： | 广州寒武纪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 雍常明 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 人工 焊接 微带 天线 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材(1)、上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)，其特征在于：所述天线介质基材(1)的顶部表面上固定设置有上天线焊盘(2)，所述天线介质基材(1)的底部表面上固定设置有下天线焊盘(3)，所述上天线焊盘(2)和下天线焊盘(3)之间设置有半圆通孔(4)，所述半圆通孔(4)为位于天线介质基材(1)侧边外表面上且向天线介质基材(1)内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘(2)、下天线焊盘(3)和半圆通孔(4)均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘(2)和下天线焊盘(3)之间通过半圆通孔(4)实现导电连接。
2.根据权利要求1所述的一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，其特征在于：所述天线介质基材(1)的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，其特征在于：所述铜材的表面采用喷锡、沉金、镀金、化银或裸铜工艺中的任意一种工艺将印刷导体导电部分裸露在外，裸露的印刷导体导电部分用于焊锡连接。
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