[实用新型]一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介质基材内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间通过半圆通孔实现导电连接；本实用新型的结构下，使得天线介质基材的上方、下方和侧边三个方向均可作为连接电路板的焊盘和天线辐射体的连接位置。

技术领域

本实用新型属于微带贴片天线技术领域，具体涉及一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构。

背景技术

可SMT的微带贴片天线通过自动化SMT工艺焊接固定在电路底板上。常见可SMT的微带贴片天线通常在天线基材与所贴片电路板接触的底部露出导电部分作为天线的馈电和固定焊盘使用。这种方式由于在实际组装天线后的外观面上没有焊盘存在，导致当需要人工焊接天线时操作困难。另一方面底部焊盘往往需要尺寸较大，微带天线上的大尺寸焊盘不利于微带贴片天线的小型化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介质基材内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间通过半圆通孔实现导电连接。

优选的，所述天线介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种。

优选的，所述铜材的表面采用喷锡、沉金、镀金、化银或裸铜工艺中的任意一种工艺将印刷导体导电部分裸露在外，裸露的印刷导体导电部分用于焊锡连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的天线介质基材的上方、下方和侧边三个方向均可作为连接电路板的焊盘和天线辐射体的连接位置，从而方便人工焊接，本实用新型尺寸较小，微带贴片天线可以使用一个或多个本实用新型提出的微带贴片天线焊盘结构，本实用新型的微带贴片天线焊盘结构可以起到天线馈电、馈地、固定等多种连接功能，本实用新型的微带贴片天线焊盘结构同样可以和其他形式的焊盘结构一起出现在同一SMT微带贴片天线上。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施结构示意图。

图中：1、天线介质基材；2、上天线焊盘；3、下天线焊盘；4、半圆通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。