[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202021245820.4 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212156694U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/503;F21V29/83;F21V23/00;F21V19/00;F21V15/01;F21V15/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)外侧一周固定设有壳体(2)，所述基板(1)中心处并排贯穿开设有两个滑槽(3)，两个所述滑槽(3)的前端延伸至所述基板(1)的前侧壁上，两个所述滑槽(3)的后端延伸至靠近所述基板(1)的后侧壁，所述基板(1)顶部中心处设有导热板(4)，所述导热板(4)底部固定设有两个导热杆(5)，两个所述导热杆(5)与两个所述滑槽(3)相对应，两个所述导热杆(5)分别滑动地嵌入两个所述滑槽(3)内，所述导热板(4)顶部设有基座(7)，所述基座(7)顶部固定设有LED芯片(8)，两个所述滑槽(3)前端对应的所述壳体(2)上设有出口(11)，所述出口(11)处设有弧形门板(12)，所述弧形门板(12)与所述壳体(2)活动卡接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)顶部中心处设有圆形槽(6)，所述基座(7)设置在所述圆形槽(6)内，所述基座(7)与所述圆形槽(6)活动卡接。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基座(7)两侧均固定设有引脚(9)，每个所述引脚(9)靠近所述壳体(2)一侧均设有金属板(10)，所述金属板(10)与所述基板(1)固定连接，所述引脚(9)与所述金属板(10)相对应。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述壳体(2)两侧均固定设有引线框架(13)，所述金属板(10)通过导线与所述引线框架(13)电性连接，所述导线设置于所述基板(1)内部。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(8)通过导线与所述引脚(9)电性连接，所述导线设置于所述基座(7)内部。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：两个所述滑槽(3)关于所述基板(1)纵向中心轴线对称设置。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热杆(5)顶端外侧壁上固定粘接有硅胶条(14)。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述壳体(2)内部开设有弧形槽(16)，所述弧形门板(12)设在所述弧形槽(16)内部，所述弧形门板(12)与所述弧形槽(16)构成滑动结构，所述弧形门板(12)外壁与所述壳体(2)相接触。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)两侧设置为弧形，所述导热板(4)关于所述基座(7)垂直中心线对称，所述导热板(4)两端分别与所述壳体(2)内壁和所述弧形门板(12)内壁相接触。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导热板(4)后侧对应的所述壳体(2)内侧壁上开设有嵌槽(19)，所述嵌槽(19)内固定设有弹簧(20)，所述弹簧(20)自然状态下前端延伸至所述基板(1)的上方。
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