[实用新型]一种LED封装结构

说明书

一种LED封装结构，包括基板，基板外侧一周固定设有壳体，基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个滑槽的前端延伸至基板的前侧壁上，两个滑槽的后端延伸至靠近基板的后侧壁，基板顶部中心处设有导热板，导热板底部固定设有两个导热杆，两个导热杆与两个滑槽相对应，两个导热杆分别滑动地嵌入两个滑槽内，导热板顶部设有基座，基座顶部固定设有LED芯片，两个滑槽前端对应的壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接。本实用新型通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，在壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种LED封装结构。

背景技术

目前LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护芯片，而且还要能够透光，随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是LED灯在照明领域被广泛使用,但是芯片灯在实际运用时，由于LED芯片发光时会产生大量的热量，通过在芯片底部固定设置导热板来解决散热问题。

但是长时间使用，容易造成LED芯片损害，需要进行维修更换，由于大部分LED封装结构都是固定安装，拆卸安装LED芯片时很不方便。

因此，发明一种LED封装结构来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种LED封装结构，通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括基板，所述基板外侧一周固定设有壳体，所述基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个所述滑槽的前端延伸至所述基板的前侧壁上，两个所述滑槽的后端延伸至靠近所述基板的后侧壁，所述基板顶部中心处设有导热板，所述导热板底部固定设有两个导热杆，两个所述导热杆与两个所述滑槽相对应，两个所述导热杆分别滑动地嵌入两个所述滑槽内，所述导热板顶部设有基座，所述基座顶部固定设有LED芯片，两个所述滑槽前端对应的所述壳体上设有出口，所述出口处设有弧形门板，所述弧形门板与所述壳体活动卡接。

在一个优选地实施方式中，所述导热板顶部中心处设有圆形槽，所述基座设置在所述圆形槽内，所述基座与所述圆形槽活动卡接。

在一个优选地实施方式中，所述基座两侧均固定设有引脚，每个所述引脚靠近所述壳体一侧均设有金属板，所述金属板与所述基板固定连接，所述引脚与所述金属板相对应。

在一个优选地实施方式中，所述壳体两侧均固定设有引线框架，所述金属板通过导线与所述引线框架电性连接，所述导线设置于所述基板内部。

在一个优选地实施方式中，所述LED芯片通过导线与所述引脚电性连接，所述导线设置于所述基座内部。

在一个优选地实施方式中，两个所述滑槽关于所述基板纵向中心轴线对称设置。

在一个优选地实施方式中，所述导热杆顶端外侧壁上固定粘接有硅胶条。

在一个优选地实施方式中，所述壳体内部开设有弧形槽，所述弧形门板设在所述弧形槽内部，所述弧形门板与所述弧形槽构成滑动结构，所述弧形门板外壁与所述壳体相接触。

在一个优选地实施方式中，所述导热版两侧设置为弧形，所述导热板关于所述基座垂直中心线对称，所述导热板两端分别与所述壳体内壁和所述弧形门板内壁相接触。

在一个优选地实施方式中，所述导热板后侧对应的所述壳体内侧壁上开设有嵌槽，所述嵌槽内固定设有弹簧，所述弹簧自然状态下前端延伸至所述基板的上方