[实用新型]传感器装置和阀组件

权利要求书

1.一种传感器装置，其特征在于，包括基板组件(1)、外壳(3)和第一密封结构(41)；

所述基板组件(1)包括基板本体(11)和至少一个感测元件(12)；所述感测元件(12)用于直接或者间接与流体接触以感测压力和/或温度；所述基板本体(11)具有相背设置的第一侧面(111)和第二侧面(112)；所述感测元件(12)位于基板本体(11)第二侧面(112)所在侧；所述基板本体(11)包括第二导电部(13)，所述第二导电部(13)包括位于所述基板第二侧面(112)的若干接触部(131)；所述感测元件(12)与所述第二导电部(13)在第二侧面(112)的接触部(131)电性连接；

所述外壳(3)包括底壁部(31)和侧壁部(32)；所述底壁部(31)位于基板本体(11)的第二侧面(112)所在侧；所述侧壁部(32)至少部分位于基板本体(11)的外围；所述第一密封结构(41)位于所述基板本体(11)和所述外壳(3)之间且所述第一密封结构(41)分别与所述基板本体(11)和所述外壳(3)接触，所述基板本体(11)与所述外壳(3)通过所述第一密封结构(41)密封配合。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述基板组件(1)包括罩筒部(14)，所述罩筒部(14)与所述基板本体(11)第二侧面(112)相连接；所述底壁部(31)还设有能够收容至少部分所述罩筒部(14)的第一孔腔(310)；

所述罩筒部(14)环绕所述感测元件(12)设置；所述罩筒部(14)与所述基板本体(11)形成收容所述感测元件(12)的第三孔腔(141)；所述基板组件(1)还包括填充于所述第三孔腔(141)的含氟硅胶(15)；所述含氟硅胶(15)包覆所述感测元件(12)以使得所述感测元件(12)不与流体直接接触。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述传感器装置(100)还包括盖体(2)，所述盖体(2)至少部分位于所述基板本体(11)的第一侧面(111)所在侧；

所述侧壁部(32)包括限制盖体(2)沿基板本体(11)厚度方向远离基板本体(11)的限位凸部(321)，所述盖体(2)的至少部分比限位凸部(321)靠近基板本体(11)，所述限位凸部(321)在垂直于基板本体(11)厚度方向的平面的投影与盖体(2)在该平面的投影至少部分重合；所述基板本体(11)夹持固定于盖体(2)与所述底壁部(31)之间。

4.根据权利要求3所述的传感器装置，其特征在于，所述盖体(2)包括主体部(20)和位于主体部(20)外围的凸伸部(21)；

所述凸伸部(21)沿基板本体(11)厚度方向远离所述第一侧面(111)的表面与所述限位凸部(321)相接触；

所述主体部(20)设有若干贯穿主体部(20)的第一通孔(201)；

所述传感器装置(100)还包括若干第一导电部(10)，所述第一导电部(10)位于基板本体(11)第一侧面(111)所在侧，所述第二导电部(13)还包括位于所述基板本体(11)的第一侧面(111)的若干接触部(131)；所述第一导电部(10)与所述第二导电部(13)在第一侧面(111)的接触部(131)电性连接；所述第一导电部(10)至少部分收容于所述第一通孔(201)。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，所述盖体(2)与所述基板本体(11)的第一侧面(111)至少部分区域抵接；

所述第一通孔(201)位于盖体(2)靠近基板本体(11)一侧的孔口尺寸大于远离基板本体(11)一侧的孔口尺寸；

所述第一导电部(10)包括位于所述第一通孔(201)内的第一子部(101)和连接于所述第一子部(101)远离基板本体(11)一侧的第二子部(102)，所述第二子部(102)位于所述第一通孔(201)外；所述第一子部(101)与所述第二导电部(13)在第一侧面(111)的接触部(131)抵接或者焊接。