[实用新型]传感器装置和阀组件有效
申请号: | 202021247759.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212377399U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 饶欢欢;逯新凯;万霞;郭雨辰;黄隆重;黄宁杰 | 申请(专利权)人: | 浙江三花智能控制股份有限公司 |
主分类号: | F16K27/00 | 分类号: | F16K27/00;F16K37/00;F16K31/06 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 312500 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 装置 组件 | ||
本申请提供了一种传感器装置,包括基板组件、外壳和第一密封结构;基板组件包括基板本体和至少一个感测元件;基板本体具有相背设置的第一侧面和第二侧面;感测元件位于第二侧面所在侧;基板本体包括第二导电部,第二导电部包括位于基板本体的第一侧面和第二侧面的接触部;感测元件与第二导电部在第二侧面的接触部电性连接;外壳包括底壁部和侧壁部;底壁部位于基板本体的第二侧面所在侧;侧壁部至少部分位于基板本体的外围;第一密封结构位于基板本体和外壳之间且第一密封结构分别与基板本体和外壳接触,所述基板本体与所述外壳通过所述第一密封结构密封配合;本申请还提供了一种阀组件。本申请提供的传感器装置整体密封位置少,结构简单。
技术领域
本申请涉及传感器技术领域,尤其是一种传感器装置和阀组件。
背景技术
在一些应用场景中需要设置传感器以采集工作介质的相关参数,如温度信号和/或压力信号。如图1,相关技术中的传感器组件100包括矩形压力传感器元件130、中板组件140和温度传感器元件170。中板组件的端部形成管状元件165,温度传感器170的导线160在细长的管状元件165内延伸并从侧方穿过中板组件的孔连接至电路板120,压力传感器元件130位于中板组件140上方,传感器组件100的外壳具有入口开口部175,其传送流体到感测压力的压力传感器元件130的表面实现压力检测功能。
相关技术中传感器组件需要实现中板组件140与外壳150的密封以及中板组件与矩形压力传感器元件130之间的密封。相关技术中的传感器装置结构复杂,密封位置多,密封效果的可控性较差。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种密封位置少且整体结构简单的传感器装置。
本申请第一方面提供了一种传感器装置,包括基板组件、外壳和第一密封结构;
所述基板组件包括基板本体和至少一个感测元件;所述感测元件用于直接或者间接与流体接触以感测压力和/或温度;所述基板本体具有相背设置的第一侧面和第二侧面;所述感测元件位于基板本体第二侧面所在侧;所述基板本体包括第二导电部,所述第二导电部包括位于所述基板本体第二侧面的若干接触部;所述感测元件与所述第二导电部在第二侧面的接触部电性连接;
所述外壳包括底壁部和侧壁部;所述底壁部位于基板本体的第二侧面所在侧;所述侧壁部至少部分位于基板本体的外围;所述第一密封结构位于所述基板本体和所述外壳之间且所述第一密封结构分别与所述基板本体和所述外壳接触,所述基板本体与所述外壳通过所述第一密封结构密封配合。
本申请第二方面还提供了一种阀组件,包括阀体和上述所述的传感器装置,所述传感器装置与所述阀体固定连接,所述阀体设有用于供流体流动的第一通道,所述感测元件能够直接或者间接感测所述第一通道内的流体的压力信号和/或温度信号。
本申请提供的传感器装置通过第一密封结构实现了基板本体与外壳之间的密封配合关系,有利于减少整体产品的密封位置,且传感器装置的结构更简单。
附图说明
图1为相关技术中的一种温度压力传感器的结构示意图;
图2为本申请传感器装置的立体结构示意图;
图3为本申请图2中传感器装置的立体分解图;
图4为本申请传感器装置的一种剖面结构示意图;
图5为本申请传感器装置的部分结构放大示意图;
图6为本申请传感器装置基板组件与第一导电部组装结构示意图;
图7为本申请传感器装置的盖体结构示意图;
图8为本申请传感器装置的一种基板组件的仰视图;
图9为本申请传感器装置的一种基板组件的剖面结构示意图;
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