[实用新型]一种新型集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202021250037.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212230411U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨林;刘洋洋;高敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市三维电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，其特征在于，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面还安装一导热块，所述导热盖板上设有与所述导热块对应的限位槽；所述容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，所述散热孔设于所述集成电路主板下方。
2.如权利要求1所述的新型集成电路封装结构，其特征在于，所述弹性支撑台、所述弹性压台和L型定位凸台均设置为优力胶一体成型结构。
3.如权利要求1所述的新型集成电路封装结构，其特征在于，两所述侧面的散热孔之间对称排布，且任一所述侧面的散热孔沿所述侧面的长度方向呈“一”字状均布。
4.如权利要求1所述的新型集成电路封装结构，其特征在于，所述导热块设置为导热硅胶块。
5.如权利要求1所述的新型集成电路封装结构，其特征在于，所述环形安装槽和所述环形安装台之间通过导热胶粘接。
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