[实用新型]一种新型集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及壳体，壳体包括底壳和导热盖板，底壳开设一矩形容置腔，容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，弹性支撑台开设一L型定位槽，集成电路主板架设于弹性支撑台上；导热盖板设有与弹性支撑台对应的弹性压台，弹性压台端部分别设有L型定位凸台；集成电路主板下方设有若干引脚，容置腔底部开设有引脚过孔；底壳开口处开设一环形安装槽，导热盖板上设有环形安装台；集成电路主板表面还安装一导热块，导热盖板上设有限位槽；容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，散热孔设于集成电路主板下方。本实用新型技术方案改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种新型集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。现有的集成电路封装结构稳定性较差，集成电路受到外力时，内部封装的集成电路主板容易发生松动，影响其使用寿命。同时，现有的集成电路功率高，发热明显，现有的集成电路封装结构不易散热，导致热量聚集无法快速散出，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种新型集成电路封装结构，旨在改善传统的集成电路封装结构，提高其结构稳定性和散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种新型集成电路封装结构，包括集成电路主板及用于封装所述集成电路主板的壳体，所述壳体呈矩形体设置，所述壳体包括相互拼接的底壳和导热盖板，所述底壳开设一用于安装所述集成电路主板的矩形容置腔，所述容置腔四个端角处分别设有一弹性支撑台，所述弹性支撑台靠近容置腔的一侧开设一L型定位槽，所述集成电路主板架设于所述弹性支撑台上；所述导热盖板设有与所述弹性支撑台分别一一对应的弹性压台，所述弹性压台端部分别设有与所述L型定位槽一一适配卡接的L型定位凸台，所述集成电路主板卡接于所述弹性支撑台和弹性压台之间；所述集成电路主板下方设有若干引脚，所述容置腔底部开设有若干与所述引脚适配的过孔；所述底壳开口处沿其周向开设一环形安装槽，所述导热盖板上设有与所述环形安装槽适配卡接的环形安装台；所述集成电路主板表面还安装一导热块，所述导热盖板上设有与所述导热块对应的限位槽；所述容置腔其中一对称的两侧面分别开设有若干散热孔，所述散热孔设于所述集成电路主板下方。

优选地，所述弹性支撑台、所述弹性压台和L型定位凸台均设置为优力胶一体成型结构。

优选地，两所述侧面的散热孔之间对称排布，且任一所述侧面的散热孔沿所述侧面的长度方向呈“一”字状均布。

优选地，所述导热块设置为导热硅胶块。

优选地，所述环形安装槽和所述环形安装台之间通过导热胶粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：改善了传统集成电路的封装结构，提高集成电路主板封装的稳定性和集成电路整体的散热效果，保证其使用寿命。

其中，通过在底壳的容置槽四个角设置弹性支撑台，盖板设置对应的弹性压台，沿竖直方向将集成电路主板压紧在弹性支撑台和弹性压台之间，且弹性支撑台和弹性压台之间通过L型定位槽和L型定位凸台卡接，集成电路主板的四个端角处分别与L型定位凸台抵接，从而从水平方向将集成电路主板限位，这样，从水平方向和竖直方向上，集成电路主板被通过弹性体压紧限位，保证集成电路主板封装的稳定性，同时，当收到外力时，弹性体会依靠自身弹性形变吸收外力，对集成电路主板进行缓冲保护，提高其使用寿命。