[实用新型]一种扩晶环结构

说明书

本实用新型公开了一种扩晶环结构，其包括有母环、子环和蓝膜；所述的母环套设在所述的子环外；所述的蓝膜覆盖于所述的子环，且所述的蓝膜固定于所述的母环与所述的子环中的间隙；所述的母环下表面设有便于裁剪所述的蓝膜的切割槽。采用上述技术方案后，母环设有便于裁剪蓝膜的切割槽，这样的结构可以避空刀具，提供足够的空间让刀具切割蓝膜，一来可以保护母环不受损害，二来可以保护刀具不受损害，切割槽还可以让刀具一刀切除多余的蓝膜而不留飞边，这样就可以一次操作就把蓝膜处理好，不需要对扩晶环结构上的蓝膜进行二次加工，大幅度提高了扩晶环结构的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的，是涉及一种扩晶环结构。

背景技术

众所周知，LED芯片来料时，一般都是阵列排布在蓝膜上，在进行固晶操作前都需要先进行扩晶处理，即将承载晶元的蓝膜通过圆形扩晶环结构的子环和母环压合起来；扩晶也称为绷片，是利用白膜或蓝膜在扩晶时产生的张力带动间隙较小的芯片运动，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，更加适用于刺晶操作。

扩晶环结构(也叫扩张环)作为晶元载体，普遍用于承接晶元并使其在载片台上进行电学性能的测试。现有技术中的扩晶环结构一般由内径不同的两个正圆形塑料环组成，在两个环之间需要进行贴一层蓝膜或者白膜，然而在贴完之后两个环之间会出现贴膜的飞边，需要进行二次处理，且处理时并能不有效地完整去除飞边，处理时比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种扩晶环结构，其可克服上述问题，能够避免在刀具切割蓝膜时需要进行二次处理。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种扩晶环结构，其包括有母环、子环和蓝膜；所述的母环套设在所述的子环外；所述的蓝膜覆盖于所述的子环，且所述的蓝膜固定于所述的母环与所述的子环中的间隙；所述的母环下表面设有便于裁剪所述的蓝膜的切割槽。

在上述技术方案中，所述的切割槽为直槽。

在上述技术方案中，所述的母环内壁设有凸起，所述的子环外壁设有凹槽，所述的凸起与所述的凹槽配合扣紧。

在上述技术方案中，所述的凸起的横截面为圆弧状。

在上述技术方案中，所述的凹槽的横截面为圆弧状。

在上述技术方案中，所述的母环与所述的凸起一体成型。

在上述技术方案中，所述的子环与所述的凹槽一体成型。

在上述技术方案中，所述的母环上设有辨别方向的第一注胶口，所述的子环上设有辨别方向的第二注胶口。

在上述技术方案中，所述的切割槽的深度为D为1-3mm。

采用上述技术方案后，母环设有便于裁剪蓝膜的切割槽，这样的结构可以避空刀具，提供足够的空间让刀具切割蓝膜，一来可以保护母环不受损害，二来可以保护刀具不受损害，切割槽还可以让刀具一刀切除多余的蓝膜而不留飞边，这样就可以一次操作就把蓝膜处理好，不需要对扩晶环结构上的蓝膜进行二次加工，大幅度提高了扩晶环结构的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的平面示意图一；

图2是本实用新型的平面示意图二；

图3是本实用新型的立体结构示意图二；

图4是本实用新型的部分零件平面示意图一；

图5是本实用新型的部分零件平面示意图二；

图6是本实用新型的部分零件平面示意图三；

图7是本实用新型的部分零件平面示意图四；