[实用新型]一种多层电孔工艺封装基板

权利要求书

1.一种多层电孔工艺封装基板，其特征在于：包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。

2.根据权利要求1所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜分别设置在芯板的上下表面，所述上下表面的基铜外表面依次设置有所述绝缘层、铜箔层、阻焊油层。

3.根据权利要求2所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基材为12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板，所述铜箔层的厚度为12um。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜表面为具有一定粗糙度的粗糙面。

5.根据权利要求4所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述铜箔下表面设有与绝缘层接合的氧化层。

6.根据权利要求1-3任一项所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜上表面设有若干个内层孔。

7.根据权利要求6所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述内层孔包括过孔、定位孔和方向孔，其中，所述过孔用于连接各线路层的导通孔；所述定位孔用于板边定位；所述方向孔用来对位识别方向。

8.根据权利要求7所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜设有若干条间隔设置的第一导电线路，所述绝缘层嵌入所述第一导电线路间设置，并覆盖整个基铜设置。

9.根据权利要求8所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述铜箔上设有多条间隔设置的第二导电线路，所述导电焊接位设置在所述第二导电线路上方，并与所述第二导电线路电性连接。

10.根据权利要求9所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基板的上层铜箔层、下层铜箔层之间、上层基铜、下层基板层分别设有两两之间、三者之间或四者之间连同的外层导电孔，所述外层导电孔内设有孔铜，所述孔铜的厚度为14um。