[实用新型]一种多层电孔工艺封装基板

说明书

本实用新型提供一种多层电孔工艺封装基板，属于基板结构领域。本实用新型基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。本实用新型的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，接合稳定性更好。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种多层电孔工艺封装基板。

背景技术

近几年来，集成电路芯片制造技术已进入纳米范围，正在向物理极限挑战，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强。集成电路的这种快步发展使得集成电路芯片封装基板面临着巨大挑战。相对于半导体集成电路技术发展，印刷线路板技术的发展却显得相对落后，二十年来的蚀刻能力的进展，集成电路功能增强,产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点。但是，现有的封装工艺在面铜的一致性、各层的接合力、产品可靠性等方面仍存在不足。

实用新型内容

为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种多层电孔工艺封装基板。

本实用新型包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。

本实用新型作进一步改进，所述基铜分别设置在芯板的上下表面，所述上下表面的基铜外表面依次设置有所述绝缘层、铜箔层、阻焊油层。

本实用新型作进一步改进，所述基材为12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板，所述铜箔层的厚度为12um。

本实用新型作进一步改进，所述基铜表面为具有一定粗糙度的粗糙面，所述铜箔下表面设有与绝缘层接合的氧化层。

本实用新型作进一步改进，所述基铜上表面设有若干个内层孔。

本实用新型作进一步改进，所述内层孔包括过孔、定位孔和方向孔，其中，所述过孔用于连接各线路层的导通孔；所述定位孔用于板边定位；所述方向孔用来对位识别方向。

本实用新型作进一步改进，所述基铜设有若干条间隔设置的第一导电线路，所述绝缘层嵌入所述第一导电线路间设置，并覆盖整个基铜设置。

本实用新型作进一步改进，所述铜箔上设有多条间隔设置的第二导电线路，所述导电焊接位设置在所述第二导电线路上方，并与所述第二导电线路电性连接。

本实用新型作进一步改进，所述基板的上层铜箔层、下层铜箔层之间、上层基铜、下层基板层分别设有两两之间、三者之间或四者之间连同的外层导电孔。

本实用新型作进一步改进，所述外层导电孔侧壁设有导电层，所述导电孔内设有孔铜，所述孔铜的厚度为14um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：面铜均匀性一致，可以做更精密、更细更密的线路板；提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，连接稳定性更好。

附图说明

图1为本实用新型基材结构示意图；

图2为构造内层线路时，覆盖干膜结构示意图；

图3为构造内层线路时，曝光后结构示意图；

图4为构造内层线路时，显影后结构示意图；

图5为构造内层线路时，蚀刻后结构示意图；

图6为构造内层线路时，退膜后结构示意图；

图7为绝缘层压合前结构示意图；