[实用新型]一种半导体发光元件的封装结构有效
申请号: | 202021254986.2 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212113747U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 蒋振荣;周海生 | 申请(专利权)人: | 安徽富信半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 发光 元件 封装 结构 | ||
1.一种半导体发光元件的封装结构,包括上盖体(1)、下盖体(8),其特征在于,所述上盖体(1)和下盖体(8)相互靠近的侧壁开设有放置槽,放置槽内放置有发光元件,发光元件的输出端连接有接线端(2),接线端(2)延伸至放置槽外,所述下盖体(8)的顶端侧壁上对称开设有插槽(6),所述插槽(6)为梯形结构,所述下盖体(8)的两侧对称安装有调节箱体(5),所述调节箱体(5)的内部通过轴承连接有竖直设置的丝杆(17),所述丝杆(17)的另一端延伸至调节箱体(5)外,所述丝杆(17)上通过螺纹连接有L型杆二(16),所述L型杆二(16)的另一端与梯形块二(15)的顶部固定连接,所述调节箱体(5)的内部还插接有水平设置的导向杆(11),所述导向杆(11)的一端延伸至调节箱体(5)外,所述导向杆(11)的另一端固定安装有梯形块一(12),所述梯形块一(12)与梯形块二(15)适配,所述导向杆(11)上且位于梯形块一(12)和调节箱体(5)之间套接有弹簧(10),所述弹簧(10)的两端分别与梯形块一(12)和调节箱体(5)连接,所述梯形块一(12)的另一端固定安装有L型杆一(13),所述L型杆一(13)的另一端水平安装有导杆(14);
所述上盖体(1)的底部竖直安装有插杆(4),所述插杆(4)与插槽(6)适配,所述插杆(4)的中心处开设有插孔(9),所述插孔(9)与导杆(14)适配。
2.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件的封装结构,其特征在于,所述上盖体(1)的底部固定安装有橡胶垫一(3),所述下盖体(8)的顶部内壁开设有橡胶槽(19),所述橡胶槽(19)与橡胶垫一(3)适配。
3.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件的封装结构,其特征在于,所述梯形块二(15)的中间处开设有凹槽(18),所述凹槽(18)与导向杆(11)适配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件的封装结构,其特征在于,所述导杆(14)与调节箱体(5)、橡胶垫二(7)的连接处均开设有导向孔。
5.根据权利要求1所述的一种半导体发光元件的封装结构,其特征在于,所述插槽(6)的内部设置有橡胶垫二(7),所述橡胶垫二(7)为梯形结构。
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