[实用新型]一种半导体发光元件的封装结构

说明书

本实用新型公开一种半导体发光元件的封装结构，包括上盖体、下盖体，所述上盖体和下盖体相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内放置有发光元件，发光元件的输出端连接有接线端，接线端延伸至放置槽外，所述下盖体的顶端侧壁上对称开设有插槽，所述插槽为梯形结构，本实用新型首先将发光元件放入到放置槽中，然后将插杆插入插槽中，然后旋转丝杆，带动L型杆二下降，进而带动梯形块二下降，梯形块二与梯形块一适配，进而推动梯形块一向右移动，梯形块一向右移动的过程中，带动导向杆移动，并拉伸弹簧，梯形块一通过L型杆一带动导杆插入插孔中，进而将插杆固定，从而将上盖体和下盖体进行固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体发光元件的封装结构。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有的二极管进行封装过程中，往往采用玻璃封装、金属封装以及塑料封装，封装完成后，如果对二极管芯片进行拆卸出来时，操作十分麻烦，而且容易对二极管芯片造成破坏，为此，我们提出了一种半导体发光元件的封装结构。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体发光元件的封装结构，当对半导体发光元件进行安装的过程中，首先将发光元件放入到放置槽中，然后将插杆插入插槽中，然后旋转丝杆，带动L型杆二下降，进而带动梯形块二下降，梯形块二与梯形块一适配，进而推动梯形块一向右移动，梯形块一向右移动的过程中，带动导向杆移动，并拉伸弹簧，梯形块一通过L型杆一带动导杆插入插孔中，进而将插杆固定，从而将上盖体和下盖体进行固定，橡胶垫一放置在橡胶槽中进行密封，同时梯形块二的中间处开设有凹槽，凹槽与导向杆适配，便于导向杆从凹槽中穿过，方便操作使用；反之旋转丝杆，带动梯形块一复位，通过弹簧所产生的反作用力进而带动导杆复位，方便拆卸上盖体和下盖体。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体发光元件的封装结构，包括上盖体、下盖体，所述上盖体和下盖体相互靠近的侧壁开设有放置槽，放置槽内放置有发光元件，发光元件的输出端连接有接线端，接线端延伸至放置槽外，所述下盖体的顶端侧壁上对称开设有插槽，所述插槽为梯形结构，所述下盖体的两侧对称安装有调节箱体，所述调节箱体的内部通过轴承连接有竖直设置的丝杆，所述丝杆延伸至调节箱体外，所述丝杆上通过螺纹连接有L型杆二，所述L型杆二的另一端与梯形块二的顶部固定连接，所述调节箱体的内部还插接有水平设置的导向杆，所述导向杆的一端延伸至调节箱体外，所述导向杆的另一端固定安装有梯形块一，所述梯形块一与梯形块二适配，所述导向杆上且位于梯形块一和调节箱体之间套接有弹簧，所述弹簧的两端分别与梯形块一和调节箱体连接，所述梯形块一的另一端固定安装有L型杆一，所述L型杆一的另一端水平安装有导杆；

所述上盖体的底部竖直安装有插杆，所述插杆与插槽适配，所述插杆的中心处开设有插孔，所述插孔与导杆适配。

作为本实用新型进一步的方案：所述上盖体的底部固定安装有橡胶垫一，所述下盖体的顶部内壁开设有橡胶槽，所述橡胶槽与橡胶垫一适配。

作为本实用新型进一步的方案：所述梯形块二的中间处开设有凹槽，所述凹槽与导向杆适配。

作为本实用新型进一步的方案：所述导杆与调节箱体、橡胶垫二的连处均开设有导向孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述插槽的内部设置有橡胶垫二，所述橡胶垫二为梯形结构。