[实用新型]一种PCB热平衡布局结构有效

申请号：	202021255878.7	申请日：	2020-06-30
公开（公告）号：	CN212785995U	公开（公告）日：	2021-03-23
发明（设计）人：	刘贝贝;何银山	申请（专利权）人：	东风电驱动系统有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/18
代理公司：	武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242	代理人：	严超
地址：	441000 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种 pcb 平衡布局结构
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【权利要求书】：

1.一种PCB热平衡布局结构，其特征在于，包括：底板(1)、核心板(2)、板对板连接器及电源模块(4)；所述核心板(2)和所述板对板连接器布置在所述底板(1)上；所述电源模块(4)设置在所述板对板连接器电源引脚的一侧，且所述电源模块(4)布置在所述底板(1)上；所述电源通过所述板对板连接器电源引脚与所述核心板(2)连接并供电。

2.根据权利要求1所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述底板(1)的外侧设置有至少一个散热区域(5)。

3.根据权利要求2所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述散热区域(5)内铺设有散热铜箔。

4.根据权利要求3所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述散热区域(5)的设置为方形；所述散热区域(5)内均匀铺设有所述散热铜箔。

5.根据权利要求1所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述电源模块(4)至少为一个。

6.根据权利要求1所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述电源模块(4)为DDR电源芯片。

7.根据权利要求1所述的PCB热平衡布局结构，其特征在于，所述核心板(2)为IMX6核心板。

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