[实用新型]一种PCB热平衡布局结构

说明书

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB热平衡布局结构，包括：底板、核心板、板对板连接器及电源模块；所述核心板和所述板对板连接器布置在所述底板上；所述电源模块设置在所述板对板连接器电源引脚的一侧，且所述电源模块布置在所述底板上；所述电源通过所述板对板连接器电源引脚与所述核心板连接并供电。本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，电源模块布局在底板上而非布置在核心板上，可防止电源模块发热对核心板局部产生大量热量而的造成核心板上元器件无法正常工作的技术问题；此外，电源模块布置在底板上，可解决在核心板局布置电源模块而造成的走线困难等技术问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB热平衡布局结构。

背景技术

IMX6的核心板的PCB布局都是将IMX6的主电源DDR电源芯片放在核心板上，这种布局方式是裁剪的官方DEMO板的布局，实际应用在产品上，会将IMX6的模块电路集成到一块6-8层板上，然后通过接插件连接到底板，底板由于结构及功能限制面积都很大。所以实际的产品都是核心板加底板的组合方式构成，其目的首先为了减少核心板的面积，从而减少成本，其次会使平台移植更便捷。目前主流的核心板电源芯片PCB布局方式依然是将IMX6和DDR3用的电源布置在核心板上。该布置方式具有以下缺点：增加了核心板的面积，相应成本会增加；电源模块属于发热器件，布置在核心板上会增加本来面积就不大的核心板的总热量，可能会用散热片后期增加成本；核心板上布置了电源芯片，会让本来面积就小的PCB上走线更困难。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的核心板上布置电源模块而引起的散热效果差，需要设置专门的散热部件增加成本，以及IMX6的核心板上布置电源模块而造成的走线困难等技术问题，提供了一种PCB热平衡布局结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种PCB热平衡布局结构，包括：底板、核心板、板对板连接器及电源模块；所述核心板和所述板对板连接器布置在所述底板上；所述电源模块设置在所述板对板连接器电源引脚的一侧，且所述电源模块布置在所述底板上；所述电源通过所述板对板连接器电源引脚与所述核心板连接并供电。

进一步的，所述底板的外侧设置有至少一个散热区域。

进一步的，所述散热区域内铺设有散热铜箔。

进一步的，所述散热区域设置为方形；所述散热区域内均匀铺设有所述散热铜箔。

进一步的，所述电源模块至少为一个。

进一步的，所述电源模块为DDR电源芯片。

进一步，所述核心板为IMX6核心板。

本实用新型提供的PCB热平衡布局结构至少具备以下有益效果或优点：

本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，核心板和板对板连接器布置在底板上；电源模块设置在板对板连接器电源引脚的一侧，且电源模块布置在底板上；电源通过板对板连接器电源引脚与核心板连接并供电。本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，电源模块布局在底板上而非布置在核心板上，可防止电源模块发热对核心板局部产生大量热量而的造成核心板上元器件无法正常工作的技术问题；此外，电源模块布置在底板上，可解决在核心板局布置电源模块而造成的走线困难等技术问题。

进一步，本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，底板外侧设置有散热区域，散热区域可导走一部分从电源模块向核心板辐射的热量，进一步提高了对核心板的散热效果。

进一步，本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，散热区域内铺设有散热铜箔，散热铜箔具有较好的导热特性，进一步提高了散热区域的散热效果。

进一步，本实用新型提供的PCB热平衡布局结构，散热区域设置为方形；散热区域内均匀铺设有散热铜箔，在散热区域内尽可能增大了散热铜箔的表面积，提高了散热区域的散热效果。