[实用新型]一种半自动扩晶机

权利要求书

1.一种半自动扩晶机，其包括有基架(1)、母环压膜组件(2)和子环压膜组件(3)，所述的母环压膜组件(2)和所述的子环压膜组件(3)均设置在所述的基架(1)上，所述的母环压膜组件(2)位于所述的子环压膜组件(3)的上方，并向下对所述的子环压膜组件(3)压合；其特征在于，所述的子环压膜组件(3)包括下扩晶盘(31)和第一驱动件(32)，所述的第一驱动件(32)设置在基架(1)的下方并连接所述的下扩晶盘(31)；所述的母环压膜组件(2)包括有上扩晶盘(21)和第二驱动件(22)，所述的第二驱动件(22)设置在基架(1)的上方并连接所述的上扩晶盘(21)，所述的下扩晶盘(31)与所述的上扩晶盘(21)通过第一驱动件(32)和第二驱动件(22)带动压合；所述的下扩晶盘(31)装设用于切割蓝膜的切割刀(33)，所述的切割刀(33)在压合时切除多余的蓝膜。

2.根据权利要求1所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的下扩晶盘(31)设有至少一个用于固定子环的玻珠固定件(314)。

3.根据权利要求2所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的子环压膜组件(3)还包括有盛放框架(34)，所述的盛放框架(34)设置在所述的基架(1)上，且所述的盛放框架(34)套设在所述的下扩晶盘(31)外边。

4.根据权利要求3所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的母环压膜组件(2)还包括有压膜框架(23)和第三驱动件(25)，所述的第三驱动件(25)设置在所述的基架(1)上方，所述的第三驱动件(25)与所述的压膜框架(23)连接，所述的压膜框架(23)套设在所述的上扩晶盘(21)外边，所述的第三驱动件(25)带动所述的压膜框架(23)向下活动并与所述的盛放框架(34)配合压紧。

5.根据权利要求1所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，上扩晶盘(21)设有至少两个用于卡紧母环的夹持组件(211)，上扩晶盘(21)设有用于安放母环的坑位(212)。

6.根据权利要求4所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的母环压膜组件(2)还包括有脱膜件(24)和第四驱动件(26)，所述的第四驱动件(26)设置在所述的压膜框架(23)上，所述的第四驱动件(26)连接所述的脱膜件(24)，所述的第四驱动件(26)带动所述的脱膜件(24)向下做脱膜运动。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的半自动扩晶机还包括有夹膜组件(4)，所述的夹膜组件(4)设置在基架(1)上方，且位于所述的母环压膜组件(2)后方。

8.根据权利要求7所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的夹膜组件(4)包括有夹膜支架(41)、翻转组件(42)和夹取组件(43)，所述的夹膜支架(41)设置在所述的基架(1)上，所述的翻转组件(42)设置在基架(1)和所述的夹膜支架(41)之间，所述的夹取组件(43)设置在翻转组件(42)上。

9.根据权利要求8所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，所述的翻转组件(42)包括有第五驱动件(421)、旋转支杆(422)、推动支杆(423)和连接件(424)，所述的推动支杆(423)与所述的旋转支杆(422)铰接，所述的推动支杆(423)与所述的第五驱动件(421)连接，所述的旋转支杆(422)旋转架设在夹膜支架(41)上，所述的连接件(424)连接在所述的旋转支杆(422)上，所述的第五驱动件(421)是设置在基架(1)上。

10.根据权利要求9所述的一种半自动扩晶机，其特征在于，夹取组件(43)包括有第六驱动件(431)和夹爪(432)，所述的第六驱动件(431)设置在所述的连接件(424)上，所述的夹爪(432)设置在所述的第六驱动件(431)上。