[实用新型]一种半自动扩晶机

说明书

本实用新型公开了一种半自动扩晶机，其包括有基架、母环压膜组件和子环压膜组件，母环压膜组件和子环压膜组件均设置在基架上，母环压膜组件位于子环压膜组件的上方，并向下对子环压膜组件压合；子环压膜组件包括下扩晶盘和第一驱动件，第一驱动件设置在基架的下方并连接下扩晶盘；母环压膜组件包括有上扩晶盘和第二驱动件，第二驱动件设置在基架的上方并连接上扩晶盘，下扩晶盘与上扩晶盘通过第一驱动件和第二驱动件带动压合；下扩晶盘设有用于切割蓝膜的切割刀，采用上述技术方案后，下扩晶盘设有切割刀，在上扩晶盘和下扩晶盘配合压合时，切割刀自动会切除多余的蓝膜，从而提高加工效率、降低人力成本、保证操作人员人身安全的。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的，是涉及一种半自动扩晶机。

背景技术

现有技术中，LED晶片在划片后形成阵列的晶粒，阵列的晶粒贴附在蓝膜上，蓝膜上的晶粒排列十分紧密，不利于后续工序的操作，因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理，即采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜，使得相邻晶粒之间的间距扩大。

扩晶工序通常包括加热、拉伸、扩晶、固膜四个步骤，其中，固膜是采用内圈和外圈从蓝膜的两边相向套合夹紧蓝膜来实现的，但是固膜完成后需人工将外圈多余的蓝膜用刀片割掉，人工切膜不仅效率低，且由于人工的不确定性，切膜的质量也没有保证，操作人员手动使用刀片进行切膜存在将手割伤的危险，影响操作人员的人身安全。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种半自动扩晶机，其可克服上述问题，能够自动除去多余蓝膜、提高加工效率、降低人力成本、保证操作人员人身安全的扩晶装置。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：其包括有基架、母环压膜组件和子环压膜组件，所述的母环压膜组件和所述的子环压膜组件均设置在所述的基架上，所述的母环压膜组件位于所述的子环压膜组件的上方，并向下对所述的子环压膜组件压合；其特征在于，所述的子环压膜组件包括下扩晶盘和第一驱动件，所述的第一驱动件设置在基架的下方并连接所述的下扩晶盘；所述的母环压膜组件包括有上扩晶盘和第二驱动件，所述的第二驱动件设置在基架的上方并连接所述的上扩晶盘，所述的下扩晶盘与所述的上扩晶盘通过第一驱动件和第二驱动件带动压合；所述的下扩晶盘装设用于切割蓝膜的切割刀，所述的切割刀在压合时切除多余的蓝膜。

在上述技术方案中，所述的下扩晶盘设有安装所述的切割刀的刀具安装槽。

在上述技术方案中，所述的下扩晶盘设有用于子环套设的凸盘和用于承托子环的底盘，所述的刀具安装槽设置在所述的底盘上。

在上述技术方案中，所述的凸盘设有至少一个玻珠固定件。

在上述技术方案中，所述的子环压膜组件还包括有盛放框架，所述的盛放框架设置在所述的基架上，且所述的盛放框架套设在所述的下扩晶盘外边。

在上述技术方案中，所述的母环压膜组件还包括有压膜框架和第三驱动件，所述的第三驱动件设置在所述的基架上方，所述的第三驱动件与所述的压膜框架连接，所述的压膜框架套设在所述的上扩晶盘外边，所述的第三驱动件带动所述的压膜框架向下活动并与所述的盛放框架配合压紧。

在上述技术方案中，上扩晶盘设有至少两个用于卡紧母环的夹持组件和用于安放母环的坑位。

在上述技术方案中，所述的母环压膜组件还包括有脱膜件和第四驱动件，所述的第四驱动件设置在所述的压膜框架上，所述的第四驱动件连接所述的脱膜件，所述的第四驱动件带动所述的脱膜件向下做脱膜运动。

在上述技术方案中，所述的母环压膜组件还包括有脱膜件和第四驱动件，所述的第四驱动件设置在所述的压膜框架上，所述的第四驱动件连接所述的脱膜件，所述的第四驱动件带动所述的脱膜件向下做脱膜运动。

在上述技术方案中，所述的压膜框架设有第一凹槽，所述的脱膜件收纳于所述的第一凹槽内。