[实用新型]一种用于电路主板散热的硅胶片有效
申请号: | 202021256264.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212727806U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 黄志诚;黄智良;黄志勇;王伟阳;叶辉勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市德云电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;G06F1/20 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 张建斌 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电路 主板 散热 硅胶 | ||
1.一种用于电路主板散热的硅胶片,包括硅胶片本体(1),其特征在于,所述硅胶片本体(1)的一侧外壁固定连接有连接块(2),所述硅胶片本体(1)的顶部外壁开设有开口,且开口的内壁滑动连接有散热箱(3),所述散热箱(3)的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口,所述硅胶片本体(1)远离连接块(2)的一侧外壁开设有和连接块(2)相匹配的连接槽(5),所述硅胶片本体(1)底部外壁开设有安装槽(6),且安装槽(6)的两侧内壁均固定连接有压紧轮(10),所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片(8),且导热片(8)的一端滑动连接在散热箱(3)的内壁上,所述开口底部内壁固定连接有连接机构(9),且连接机构(9)的一端连接在散热箱(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述开口的内壁填充有导热橡胶(7)。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接机构(9)包括安装管(11),且安装管(11)的两侧内壁均滑动连接有T形结构的导热管(13)。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,两个所述导热管(13)之间固定连接有第一弹簧(12)。
5.根据权利要求4所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接块(2)的两侧外壁均开设有固定槽,且两个固定槽的内壁均滑动连接有T形结构的限位块(15),两个所述限位块(15)的外壁均套接有第二弹簧(14),所述连接槽(5)的两侧内壁均开设有和限位块(15)相匹配的限位槽。
6.根据权利要求4所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接块(2)的两侧外壁均开设有固定槽,且两个固定槽的一侧内壁均活动连接有安装杆(17),两个所述安装杆(17)的一侧外壁均固定连接有锁紧块(18),且两个安装杆(17)和固定槽的内壁之间均连接有第三弹簧(16)。
7.根据权利要求6所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接槽(5)的两侧内壁均开设有和锁紧块(18)相匹配的锁紧槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市德云电子材料科技有限公司,未经深圳市德云电子材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021256264.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑用照明灯的固定机构
- 下一篇:一种海绵城市用的绿化沟