[实用新型]一种用于电路主板散热的硅胶片有效

专利信息
申请号: 202021256264.0 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212727806U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 黄志诚;黄智良;黄志勇;王伟阳;叶辉勇 申请(专利权)人: 深圳市德云电子材料科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;G06F1/20
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 张建斌
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路 主板 散热 硅胶
【权利要求书】:

1.一种用于电路主板散热的硅胶片,包括硅胶片本体(1),其特征在于,所述硅胶片本体(1)的一侧外壁固定连接有连接块(2),所述硅胶片本体(1)的顶部外壁开设有开口,且开口的内壁滑动连接有散热箱(3),所述散热箱(3)的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口,所述硅胶片本体(1)远离连接块(2)的一侧外壁开设有和连接块(2)相匹配的连接槽(5),所述硅胶片本体(1)底部外壁开设有安装槽(6),且安装槽(6)的两侧内壁均固定连接有压紧轮(10),所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片(8),且导热片(8)的一端滑动连接在散热箱(3)的内壁上,所述开口底部内壁固定连接有连接机构(9),且连接机构(9)的一端连接在散热箱(3)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述开口的内壁填充有导热橡胶(7)。

3.根据权利要求2所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接机构(9)包括安装管(11),且安装管(11)的两侧内壁均滑动连接有T形结构的导热管(13)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,两个所述导热管(13)之间固定连接有第一弹簧(12)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接块(2)的两侧外壁均开设有固定槽,且两个固定槽的内壁均滑动连接有T形结构的限位块(15),两个所述限位块(15)的外壁均套接有第二弹簧(14),所述连接槽(5)的两侧内壁均开设有和限位块(15)相匹配的限位槽。

6.根据权利要求4所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接块(2)的两侧外壁均开设有固定槽,且两个固定槽的一侧内壁均活动连接有安装杆(17),两个所述安装杆(17)的一侧外壁均固定连接有锁紧块(18),且两个安装杆(17)和固定槽的内壁之间均连接有第三弹簧(16)。

7.根据权利要求6所述的一种用于电路主板散热的硅胶片,其特征在于,所述连接槽(5)的两侧内壁均开设有和锁紧块(18)相匹配的锁紧槽。

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