[实用新型]一种用于电路主板散热的硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片。本实用新型通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过在硅胶片本体底部设置安装槽，方便硅胶片和芯片之间的固定连接。

技术领域

本实用新型涉及电路主板散热技术领域，尤其涉及一种用于电路主板散热的硅胶片。

背景技术

电路主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，是计算机最基本也是最重要的部件之一，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色。主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。主板与CPU关系密切，每一次CPU的重大升级，必然导致主板的换代。主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，以及硬件兼容性如何等，都取决于主板的设计。主板的优劣在某种程度上决定了一台计算机的整体性能、使用年限以及功能扩展能力。

现有的电路主板散热都是通过硅胶片进行辅助导热散热，现有的硅胶片没有复杂的结构，只是能与电路板上的芯片进行贴合，将热量导出但现有的硅胶片都是粘接在芯片上的，时间长了了粘合的胶出现老化，容易出现硅胶片和芯片之间出现间隙影响散热。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电路主板散热的硅胶片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于电路主板散热的硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的一侧外壁固定连接有连接块，所述硅胶片本体的顶部外壁开设有开口，且开口的内壁滑动连接有散热箱，所述散热箱的两侧外壁均开设有等距离分布的圆口，所述硅胶片本体远离连接块的一侧外壁开设有和连接块相匹配的连接槽，所述硅胶片本体底部外壁开设有安装槽，且安装槽的两侧内壁均固定连接有压紧轮，所述开口的底部内壁均固定连接有等距离分布的导热片，且导热片的一端滑动连接在散热箱的内壁上，所述开口底部内壁固定连接有连接机构，且连接机构的一端连接在散热箱上。

优选的，所述开口的内壁填充有导热橡胶。

优选的，所述连接机构包括安装管，且安装管的两侧内壁均滑动连接有T形结构的导热管。

优选的，两个所述导热管之间固定连接有第一弹簧。

优选的，所述连接块的两侧外壁均开设有固定槽，且两个固定槽的内壁均滑动连接有T形结构的限位块，两个所述限位块的外壁均套接有第二弹簧，所述连接槽的两侧内壁均开设有和限位块相匹配的限位槽。

优选的，所述连接块的两侧外壁均开设有固定槽，且两个固定槽的一侧内壁均活动连接有安装杆，两个所述安装杆的一侧外壁均固定连接有锁紧块，且两个安装杆和固定槽的内壁之间均连接有第三弹簧。

优选的，所述连接槽的两侧内壁均开设有和锁紧块相匹配的锁紧槽。

本实用新型的有益效果为：

1.本电路主板散热的硅胶片，通过在硅胶片本体内设置导热片，又在导热片周围填充导热橡胶从而提高硅胶片的导热效率，通过在硅胶片本体底部设置安装槽，方便硅胶片和芯片之间的固定连接。