[实用新型]用于封装麦克风的PCB结构及智能设备

权利要求书

1.一种用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，包括PCB板的板体以及用于焊接麦克风的第一焊盘；

所述板体上设置有穿透正面与背面的出音孔，所述第一焊盘设于所述板体的正面，所述第一焊盘呈环状，且环绕于所述出音孔的外周，所述第一焊盘的内侧与出音孔具有第一间隙。

2.如权利要求1所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述出音孔为圆形孔，所述第一焊盘呈圆环状。

3.如权利要求2所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述板体的正面铺设有主地层，所述主地层在PCB中具有主地作用，所述主地层与所述第一焊盘连接。

4.如权利要求3所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述第一焊盘的外侧与所述主地层之间具有第二间隙，所述主地层朝所述第一焊盘延伸出一连接块，并穿过所述第二间隙与所述第一焊盘连接。

5.如权利要求3所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，还包括有位于所述第一焊盘旁侧的第二焊盘，所第二焊盘的外侧与所述主地层连接。

6.如权利要求5所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述第二焊盘具有两个，分别设于所述第一焊盘的同一侧，且两个所述第二焊盘以过所述出音孔圆心的直线作为对称轴对称设置。

7.如权利要求6所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，还包括有设于所述第一焊盘旁侧的第三焊盘，且所述第三焊盘与所述第二焊盘相对设置，所述第三焊盘与所述主地层之间具有第三间隙。

8.如权利要求7所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述第三焊盘具有三个，三个所述第三焊盘并排设置，且相邻的两个所述第三焊盘之间的第三间隙连通，位于中间位置的所述第三焊盘的中心点处于所述对称轴上。

9.如权利要求2所述的用于封装麦克风的PCB结构，其特征在于，所述出音孔的直径为0.5mm，所述第一间隙为0.1mm。

10.一种智能设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的用于封装麦克风的PCB结构。