[实用新型]用于封装麦克风的PCB结构及智能设备

说明书

本实用新型揭示了一种用于封装麦克风的PCB结构以及智能设备，包括PCB板的板体以及用于焊接麦克风的第一焊盘；所述板体上设置有穿透正面与背面的出音孔，所述第一焊盘设于所述板体的正面，所述第一焊盘呈环状，且环绕于所述出音孔的外周，所述第一焊盘的内侧与出音孔具有第一间隙，通过在板体的出音孔与环绕该出音孔的焊盘之间预留一间隙，使得在焊盘上锡连接麦克风时，锡膏不容易堵塞出音孔，进而提高出音效果，降低出音的不良率。

技术领域

本实用新型涉及到智能设备的技术领域，特别是涉及到一种用于封装麦克风的PCB结构及智能设备。

背景技术

随着当前电子科技技术的进步，电子产品中的麦克风利用率越来越高，例如智能穿戴设备中，通常都具有语音采集或播放功能，故在其pcb设计中，麦克风封装出音孔的设计尤为重要，麦克风出音孔设计的优良对于产品的音质性能有很大的影响。

目前pcb中麦克风的出音孔设计，通常是简单的在PCB板上设置一个出音孔，以此达到出音的效果，然后直接通过焊盘封装，但是在上锡封装时锡膏容易堵塞出音孔，导致出音的不良率很高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种用于封装麦克风的PCB结构及智能设备，旨在解决现有用于封装麦克风的PCB板出音不良的技术问题。

基于上述发明目的，本实用新型提出一种用于封装麦克风的PCB结构，包括PCB板的板体以及用于焊接麦克风的第一焊盘；

所述板体上设置有穿透正面与背面的出音孔，所述第一焊盘设于所述板体的正面，所述第一焊盘呈环状，且环绕于所述出音孔的外周，所述第一焊盘的内侧与出音孔具有第一间隙。

进一步地，所述出音孔为圆形孔，所述第一焊盘呈圆环状。

进一步地，所述板体的正面铺设有主地层，所述主地层在PCB中具有主地作用，所述主地层与所述第一焊盘连接。

进一步地，所述第一焊盘的外侧与所述主地层之间具有第二间隙，所述主地层朝所述第一焊盘延伸出一连接块，并穿过所述第二间隙与所述第一焊盘连接。

进一步地，还包括有位于所述第一焊盘旁侧的第二焊盘，所第二焊盘的外侧与所述主地层连接。

进一步地，所述第二焊盘具有两个，分别设于所述第一焊盘的同一侧，且两个所述第二焊盘以过所述出音孔圆心的直线作为对称轴对称设置。

进一步地，还包括有设于所述第一焊盘旁侧的第三焊盘，且所述第三焊盘与所述第二焊盘相对设置，所述第三焊盘与所述主地层之间具有第三间隙。

进一步地，所述第三焊盘具有三个，三个所述第三焊盘并排设置，且相邻的两个所述第三焊盘之间的第三间隙连通，位于中间位置的所述第三焊盘的中心点处于所述对称轴上。

进一步地，所述出音孔的直径为0.5mm，所述第一间隙为0.1mm。

本实用新型还提供一种智能设备，包括如上述的用于封装麦克风的PCB结构。

本实用新型提供的用于封装麦克风的PCB结构及智能设备，通过在板体的出音孔与环绕该出音孔的焊盘之间预留一间隙，使得在焊盘上锡连接麦克风时，锡膏不容易堵塞出音孔，进而提高出音效果，降低出音的不良率。

附图说明

图1是本实用新型的用于封装麦克风的PCB结构一实施例的俯视结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式