[实用新型]基于智能饰品的芯片封装结构

权利要求书

1.基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，包括NFC芯片和封装所述NFC芯片的封装结构，所述封装结构包括两个分别设置在所述NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在所述NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个所述封装部为金属材质或内设有金属材质，通过所述封装部导电连接所述NFC芯片的正负两极。

2.如权利要求1所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，两个所述封装部分别在内部与所述NFC芯片的正负两级焊接。

3.如权利要求2所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述NFC芯片包括两个外侧部和中间部，所述中间部位于两个所述外侧部之间，所述NFC芯片的正负极分别位于两个所述外侧部上，两个所述封装部分别套设在两个所述外侧部上；所述绝缘分隔部设置在所述中间部。

4.如权利要求3所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部的一侧延伸至所述中间部内，且两个所述封装部的一侧分别与所述绝缘分隔部的两侧对接。

5.如权利要求3所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘分隔部完全覆盖所述中间部，所述封装部具有朝向所述绝缘分隔部的一侧，所述绝缘分隔部的两侧分别与所述封装部的一侧相对接。

6.如权利要求4或5所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部的另一侧形成有连接孔，通过所述连接孔与其他物体连接。

7.如权利要求4或5所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述封装部的另一侧分别朝远离所述绝缘分隔部的方向延伸形成有连接环，所述连接环呈圆环状，且所述连接环为金属材质。

8.如权利要求4或5所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，两个所述封装部中至少有一个所述封装部的另一侧沿远离所述绝缘分隔部的方向延伸形成扣合件，通过所述扣合件与其他物体连接。

9.如权利要求8所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述扣合件包括内部中空的第一环体和第二环体，所述第一环体与所述第二环体之间环绕形成第一通孔，所述第一环体与所述第二环体的端部呈正对布置，且所述第一环体与所述第二环体之间具有间隙；所述第一环体内部设有一活动杆，所述活动杆的一端通过弹簧与所述环体内部连接，所述第一环体的侧边形成有一长条状布置的侧开口，所述活动杆包括操作杆，所述操作杆穿过所述侧开口延伸至外部，所述活动杆的另一端沿所述第一环体的长度方向延伸至所述第二环体内；移动所述操作杆，所述弹簧被压缩，所述活动杆的端部收回所述第一环体内，松开所述操作杆，所述活动杆的端部经过所述间隙延伸至所述第二环体内部，且所述弹簧复原。

10.如权利要求8所述的基于智能饰品的芯片封装结构，其特征在于，所述扣合件包括一呈钩子状的弯曲件和与所述弯曲件铰接的移动件，所述移动件与所述弯曲件之间围合形成第二通孔，且所述移动件与所述弯曲件的内部之间连接有弹性件；所述弯曲件的端部与所述移动件的一端相抵接，所述移动件的另一端穿过所述弯曲件延伸至外部，所述弯曲件上具有侧面开口，所述移动件的另一端通过所述侧面开口延伸至外部；移动所述移动件的另一端时，所述移动件的一端朝向所述第二通孔内移动，所述弹性件被压缩，使所述弯曲件与移动件之间形成开口；松开所述移动件的另一端，所述移动件的一端与所述弯曲件的端部相抵接。