[实用新型]基于智能饰品的芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，公开了基于智能饰品的芯片封装结构，包括NFC芯片和封装NFC芯片的封装结构，封装结构包括两个分别设置在NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个封装部为金属材质或内设有金属材质，通过封装部导电连接NFC芯片的正负极，使用时，通过封装部连接金属链体，从而使其形成可以工作的NFC闭合电路，形成一款具有智能功能的饰品，突破传统电路天线局限在本体中交互读写的形式，既美观又实用，提升了饰品使用价值；整体封装可保护NFC芯片，且在不影响美观的情况下巧妙地利用结合金属链体作为天线，形成可工作的射频闭环电路，从而实现饰品的智能功能。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别涉及基于智能饰品的芯片封装结构。

背景技术

近场通信(Near Field Communication，简称NFC)，是近年来的一种新的技术，使用了NFC技术的设备(例如移动电话)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别(NFC)及互连互通技术整合演变而来的，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。

目前，因为限制于传统的电路设计没能突破，从而使结合出来的产品因电路大，不但影响了其本身的外观，也因传统电路天线局限在本体中交互读写(特别手机读取)，体验感极差，没能给用户更好体验。

现有技术中，可将NFC结合到可穿戴饰品(包括珠宝首饰)，但也是由于传统电路天线局限在本体中交互读写，而使体验感变差，无法既能够符合NFC电路设计原理，又能集合进传统饰品(包括珠宝首饰)本身，做到无痕无源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于智能饰品的芯片封装结构，旨在解决现有技术中，由于传统电路天线局限在本体中交互读写，而使体验感变差的问题。

本实用新型是这样实现的，基于智能饰品的芯片封装结构，包括NFC芯片和封装所述NFC芯片的封装结构，所述封装结构包括两个分别设置在所述NFC芯片的正负两极上的封装部以及设置在所述NFC芯片的正负两极之间绝缘分隔部；两个所述封装部为金属材质或内设有金属材质，通过所述封装部导电连接所述NFC芯片的正负两极。

进一步的，两个所述封装部分别在内部与所述NFC芯片的正负两级焊接。

进一步的，所述NFC芯片包括两个外侧部和中间部，所述中间部位于两个所述外侧部之间，所述NFC芯片的正负极分别位于两个所述外侧部上，两个所述封装部分别套设在两个所述外侧部上；所述绝缘分隔部设置在所述中间部。

进一步的，所述封装部的一侧延伸至所述中间部内，且两个所述封装部的一侧分别与所述绝缘分隔部的两侧对接。

进一步的，所述绝缘分隔部完全覆盖所述中间部，所述封装部具有朝向所述绝缘分隔部的一侧，所述绝缘分隔部的两侧分别与所述封装部的一侧相对接。

进一步的，所述封装部的另一侧形成有连接孔，通过所述连接孔与其他物体连接。

进一步的，所述封装部的另一侧分别朝远离所述绝缘分隔部的方向延伸形成有连接环，所述连接环呈圆环状，且所述连接环为金属材质。

进一步的，两个所述封装部中至少有一个所述封装部的另一侧沿远离所述绝缘封装部的方向延伸形成扣合件，通过所述扣合件与其他物体连接。