[实用新型]一种引出端为片状的二极管的装配架有效

专利信息
申请号: 202021266643.8 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN213424985U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 王强;任真伟;方明洪;贺波 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 汪劲松
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 引出 片状 二极管 装配
【权利要求书】:

1.一种引出端为片状的二极管的装配架,其特征在于:包括若干等间距连接的装配架(4),装配架(4)上设置有限制电极引线(1)和芯片(2)移动的限位工装,所述限位工装包括电极支撑块(41)和芯片支撑块(42),所述芯片支撑块(42)垂直于装配架(4)的长度方向安装在装配架(4)的中心,所述电极支撑块(41)在芯片支撑块(42)的两侧对称且等间距安装在装配架(4)上。

2.如权利要求1所述的引出端为片状的二极管的装配架,其特征在于:所述电极支撑块(41)上垂直于其长度方向等间距加工有若干电极槽(43),电极槽(43)为方形通槽。

3.如权利要求1所述的引出端为片状的二极管的装配架,其特征在于:所述芯片支撑块(42)上加工有数量和间距均与电极槽(43)相同的芯片槽(44),芯片槽(44)为“中”字形槽。

4.如权利要求1所述的引出端为片状的二极管的装配架,其特征在于:所述装配架(4)的两端还加工有通孔。

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