[实用新型]一种引出端为片状的二极管的装配架

说明书

本实用新型提供了一种引出端为片状的二极管的装配架，包括电极引线、芯片、封装；所述电极引线为两个分别安装在芯片的两极上，封装将电极引线和芯片接触部分及周围包覆。用超薄金属框架条作为管芯载体及电极引出端，方便加工过程中对引出端进行装夹定位。采用内钝化保护的平面管芯，有利于解决离子污染所致的漏电问题。而传统的微型二极管结构无法采用内钝化保护的平面管芯，只能采用双面金属化台面管芯，依靠后期外涂钝化保护剂来保护管芯，保护效果远不及内钝化保护好。本实用新型片状的引出端使引线容易定位装夹，使二极管实现自动化设备加工，定位后能够对二极管采用内钝化的方式保护管芯，保护效果好，并且解决了离子污染所致的漏电问题。

技术领域

本实用新型涉及一种引出端为片状的二极管及其装配架。

背景技术

半导体器件小型化和微型化是大势所趋，目前许多客户对微型二极管需求在不断增加，但伴随而来的是，以前采用的以镍丝作为电极引线、以双面金属化台面芯片作为核心的微型二极管结构，越来越凸显出其致命的缺陷：1)纯手工制作；2)效率低下；3)成品率极低 (只有30％左右的成品率)；4)可靠性低(漏电大、引线易断脱等)；5)一致性差；6)用户焊接(压焊)不方便。现有的二极管电极均使用金属丝作为器件芯片载体及电极引出端，通过烧焊工艺将双面金属化台面管芯烧焊在两颗金属丝(镍丝/铜丝)端部之间，通过腐蚀清除管芯表面金属残留物，通过手工方式在管芯表面涂覆钝化保护剂，再通过手工点胶方式实现高分子环氧树脂对管芯的封装，形成微型带圆柱状引出端的纺锤形管体结构。导致其加工效率低，并且加工过程中对二极管进行装夹也相对困难。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引出端为片状的二极管的装配架。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供的一种引出端为片状的二极管，包括电极引线、芯片、封装；所述电极引线为两个分别安装在芯片的两极上，封装将电极引线和芯片接触部分及周围包覆。用超薄金属框架条作为管芯载体及电极引出端，方便加工过程中对引出端进行装夹定位。采用内钝化保护的平面管芯，有利于解决离子污染所致的漏电问题。而传统的微型二极管结构无法采用内钝化保护的平面管芯，只能采用双面金属化台面管芯，依靠后期外涂钝化保护剂来保护管芯，保护效果远不及内钝化保护好。

一种引出端为片状的二极管的装配架；包括若干等间距连接的装配架,装配架上设置有限制电极引线和芯片移动的限位工装。

将数十只器件组合在一个框架条上，由于电极引出端设置为条状，是框架条容易对其装夹，实现了全工艺过程的自动化高效率生产，由于器件生产中的关键工艺(如：固晶、焊线、点封胶)采用自动化生产，产品的整体质量水平和一致性得到显著提升；这相较传统微型二极管的手动生产方式，效果发生了质的变化。

所述限位工装包括电极支撑块和芯片支撑块，所述芯片支撑块垂直于装配架的长度方向安装在装配架的中心，所述电极支撑块在芯片支撑块的两侧对称且等间距安装在装配架上。

所述电极支撑块上垂直于其长度方向等间距加工有若干电极槽, 电极槽位方形通槽，使其对片状引线进行定位，方便自动化加工。

所述芯片支撑块上加工有数量和间距均与电极槽相同的芯片槽，芯片槽为“中”字形槽，中字槽留出的间隙方便自动化加工设备对二极管进行固晶、焊线、点封胶等工艺的加工。

所述装配架的两端还加工有通孔。

本实用新型的有益效果在于：片状的引出端使引线容易定位装夹，使二极管实现自动化设备加工，定位后能够对二极管采用内钝化的方式保护管芯，保护效果好，并且解决了离子污染所致的漏电问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型装配家的结构示意图；