[实用新型]一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置有效
申请号: | 202021267595.4 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212874437U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 韩禹;孙元斌;苗阵 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 陶瓷 加热器 温度 一致性 调整 装置 | ||
1.一种基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,包括:
上盖组件;
下盘体组件,设置在所述上盖组件下方,所述下盘体组件与所述上盖组件组合形成加热腔体;
加热组件,安装在所述下盘体组件内部;
温度调节组件,安装在所述下盘体组件内部,对所述加热组件进行温度补偿与调节;以及
通风组件,安装在所述上盖组件上,在所述加热腔体内部排入、排出气体以维持所述加热腔体内的气流稳定。
2.根据权利要求1所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述上盖组件包括依次设置的外层盖、中层盖和内层盖,所述中层盖连接有多个中层盖支撑柱,所述中层盖支撑柱与所述外层盖连接,所述中层盖连接有多个内层盖支撑柱,所述内层盖支撑柱与所述内层盖连接。
3.根据权利要求2所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述外层盖下表面与所述中层盖上表面之间设置有均匀排气腔,所述中层盖下表面与所述内层盖上表面之间设置有均匀进气腔。
4.根据权利要求3所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述通风组件包括安装在所述外层盖上表面的通气块,所述通气块的进气端连接有进气管,所述通气块的排气端连接有排气管,所述进气管与所述均匀进气腔相互导通,所述排气管与所述均匀排气腔相互导通。
5.根据权利要求3所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述内层盖表面还设置有多个出气孔,所述均匀进气腔内部的气体通过出气孔排入到所述加热腔体内部。
6.根据权利要求4所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述均匀排气腔与所述通气块的排气端之间通过中层排气通道连接,所述中层排气通道安装在所述中层盖上,所述均匀进气腔与所述通气块的进气端之间通过内层进气通道连接,所述内层进气通道安装在所述内层盖上。
7.根据权利要求1所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述加热组件为陶瓷加热器。
8.根据权利要求1所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述温度调节组件包括至少一个背部温度补偿器,所述背部温度补偿器设置在所述加热组件背部,所述背部温度补偿器与所述加热组件之间形成温度控制区。
9.根据权利要求8所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述温度调节组件还包括边缘温度补偿器,所述边缘温度补偿器设置在所述加热组件的外边缘,并对所述加热组件进行温度补偿。
10.根据权利要求8或9所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述背部温度补偿器为背部降温块。
11.根据权利要求8或9所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述背部温度补偿器内部还设置有用于通入冷却气体的补偿通道。
12.根据权利要求11所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述下盘体组件包括固定座,所述固定座内部设置有封板,所述加热组件安装在所述固定座上,且所述背部温度补偿器设置在所述封板上。
13.根据权利要求12所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述固定座与外层盖之间设置有气流交换通道,所述气流交换通道与均匀排气腔相互导通,所述补偿通道通入的冷却气体通过所述气流交换通道排入所述均匀排气腔。
14.根据权利要求12所述的基于陶瓷加热器温度一致性的调整装置,其特征在于,所述固定座上表面还设置有多个安装螺纹孔,所述安装螺纹孔内部螺纹连接有晶圆定位导柱,所述晶圆定位导柱中心处还设置有通孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司,未经沈阳芯源微电子设备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021267595.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种络筒机自动投纱装置
- 下一篇:一种内热流化床制粒机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造