[实用新型]一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线有效
申请号: | 202021270757.X | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212342590U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 杨鹏飞;金华;杨黎明 | 申请(专利权)人: | 无锡市泰瑞电子设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 赵亚飞 |
地址: | 214100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适于 半导体 晶片 储蓄 花篮 装卸 输送 | ||
本实用新型公开了一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线,包括本实用新型的一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线,包括第一输送线、第二输送线、拆装平台和衔接第一输送线、第二输送线与拆装平台间物流输送的传送架;传送架内设有可沿输送架上下运动的输送平台;输送平台可将第一输送线上的载件托盘转运至拆装平台,并将处理后的载件托盘转运至第二输送线;拆装平台包括拆装支架、设置在拆装支架底部的拆装工位、和设置在拆装架上,可相对拆装工位往复运动的吸盘组件;吸盘组件包括吸盘支架和设置在吸盘支架上的吸盘。
技术领域
本实用新型涉及非标自动化的自动线输送领域,特别涉及一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线。
背景技术
半导体晶片的生产加工涉及多道工序,在现有半导体晶片生产过程中,半导体晶片通常由半导体晶片花篮承载后在各道工序之间运送。如图5所示,上述花篮包括花篮罩壳9和托盘90,花篮罩壳90内装有花篮本体91。在安放半导体晶片前,需人工对花篮本体91进行清理及检查,在此操作中,需取下花篮罩壳90。
由于花篮罩壳90质量较重,在人工取下、盖上的过程中,需要花费一定体力,一天内重复劳动,普通工人无法适应,工人劳动强度大。
同时,由于空半导体晶片花篮上料、满载半导体晶片花篮下料需要在各道工序之间的运送,主要依靠工人手动搬运或手推小车,效率低下,且运输过程中,任何震动颠簸,都容易损坏电池半导体晶片。
随着加工制造业自动化水平的提高,也有部分企业的太阳能电池半导体晶片生产线上采用AGV智能小车完成对半导体晶片花篮的上料、下料以及运送,但是在每道工序上都需配备 AGV小车,且智能AGV小车运行系统的成本高,同时,AGV小车运转过程中,存在间断,易导致物料堆积,进而导致企业的运营成本居高不下。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种可自动拆卸花篮罩壳,自动化水平高,无需AGV小车转运,转运无间断,运行平稳的适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线。
本实用新型的技术方案:本实用新型所述的一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线,包括第一输送线、第二输送线、拆装平台和衔接所述第一输送线、第二输送线与所述拆装平台间物流输送的传送架;
所述传送架内设有可沿所述传送架上下运动的输送平台;所述输送平台可将所述第一输送线上的载件托盘转运至所述拆装平台,并将处理后的载件托盘转运至所述第二输送线;
所述拆装平台包括拆装支架、设置在所述拆装支架底部的拆装工位、和设置在所述拆装支架上,可相对所述拆装工位往复运动的吸盘组件;所述吸盘组件包括吸盘支架和设置在所述吸盘支架上的吸盘。
进一步的,所述拆装支架上设有直线滑轨,所述吸盘支架一侧设有升降杆,所述升降杆两侧设有匹配所述直线滑轨的滑块,所述升降杆可在升降气缸作用下,带动所述吸盘支架沿所述直线滑轨运动。
进一步的,所述拆装支架上,在所述拆装工位上方还设有固定工位杆,所述固定工位杆上设有防跌落机构;所述防跌落机构包括第一驱动、驱动杆、防跌挡块和支座;所述驱动杆前端与所述防跌挡块销末端连接;所述防跌挡块与所述支座间设有支撑板。
进一步的,所述第一输送线水平高度高于所述第二输送线;所述第一输送线上设有匹配所述输送平台的第一转运平台;所述第二输送线上设有匹配所述输送平台的第二转运平台。
进一步的,所述固定工位杆上还设有连接所述拆装支架的加强杆。
本实用新型与现有技术相比的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造