[实用新型]一种芯片冲切模具

权利要求书

1.一种芯片冲切模具，其特征在于，包括

凸模组件，包括基座，所述基座上设置模具架，所述模具架的中间位置设有工作腔将模具架分为上结构与下结构，所述上结构出设有一侧具有缺口的操作位，所述下结构上设有凸模板，所述凸模板与所述操作位相对应；

凹模组件，包括安装块，所述安装块上设有模组架，所述模组架上通过弹性件支撑设有结构件，所述结构件与所述操作位相配合，所述结构件的顶部设有凹模板；

所述凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得所述凸模板与凹模板相配合，所述凹模板上设有多组模切位，所述凸模板上设有与模切位配合的凸模块，所述模切位的侧面设有过渡口。

2.如权利要求1所述芯片冲切模具，其特征在于，所述有过渡口的外边处为斜切边，所述斜切边的宽度为0.01mm。

3.如权利要求2所述芯片冲切模具，其特征在于，所述凹模板的外边设有与所述模切位对应的定位缺口。

4.如权利要求1所述芯片冲切模具，其特征在于，所述模组架通过螺栓固定，所述模组架上设有导向柱，所述导向柱穿设在所述结构件上。

5.如权利要求4所述芯片冲切模具，其特征在于，所述弹性件与导向柱均为四个，且交错设置在所述模组架上，以模组架的几何中心点呈轴向对称排布。

6.如权利要求1所述芯片冲切模具，其特征在于，所述安装块的底部设有卡接块，所述卡接块上设有卡槽。

7.如权利要求1所述芯片冲切模具，其特征在于，所述凹模板的前后端均设有一体成型的导向轨，所述导向轨通过沉头螺钉固定在所述模具架的下结构上。

8.如权利要求7所述芯片冲切模具，其特征在于，所述模具架的下结构的外侧设有限制板，所述限制板通过螺钉固定在所述模具架上且将凸模板稳定住。

9.如权利要求8所述芯片冲切模具，其特征在于，所述模具架的上结构处设有挡块，所述挡块设置在操作位的缺口处。

10.如权利要求1所述芯片冲切模具，其特征在于，所述基座的底部设有一体成型的导向滑块，所述模具架通过螺栓安装在所述基座上。