[实用新型]一种芯片冲切模具

说明书

本实用新型实施例公开了一种芯片冲切模具，包括凸模组件与凹模组件，所述凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得所述凸模板与凹模板相配合，所述凹模板上设有多组模切位，所述凸模板上设有与模切位配合的凸模块，所述模切位的侧面设有过渡口，切割后保证芯片位置部分不断开，从而能够直接整体封装，封装后去除后能够直接通过缺口的位置进行出电信号及其他操作，通过避免直接排出芯片而导致芯片污染。

技术领域

本实用新型实施例涉及机械切割模具技术领域，具体涉及一种芯片冲切模具。

背景技术

芯片冲切过程中是芯片生产的重要环节，利用冲切模具将芯片切割，现有的切割模具中，均采用直接整体切割，排出后在进行封装，但是用于整体切割，芯片整体脱落后封装难度大，在封装的过程中难以预留外部链接位，难以直接操作外界除电信号以及其他信息交互。

另外由于现有的模具的模板结构宽度过小，模具两个面之间的缝隙较小，导致模具的使用寿面降低。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种芯片冲切模具，以解决现有技术中由于整体切割排出以及模具本身构造的限制而导致的芯片容易受到污染以及使用寿命名降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

在本实用新型的实施方式的第一方面中，提供了一种芯片冲切模具，包括

凸模组件，包括基座，所述基座上设置模具架，所述模具架的中间位置设有工作腔将模具架分为上结构与下结构，所述上结构出设有一侧具有缺口的操作位，所述下结构上设有凸模板，所述凸模板与所述操作位相对应；

凹模组件，包括安装块，所述安装块上设有模组架，所述模组架上通过弹性件支撑设有结构件，所述结构件与所述操作位相配合，所述结构件的顶部设有凹模板；

所述凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得所述凸模板与凹模板相配合，所述凹模板上设有多组模切位，所述凸模板上设有与模切位配合的凸模块，所述模切位的侧面设有过渡口。

进一步地，所述有过渡口的外边处为斜切边，所述斜切边的宽度为0.01mm。

进一步地，所述凹模板的外边设有与所述模切位对应的定位缺口。

进一步地，所述模组架通过螺栓固定，所述模组架上设有导向柱，所述导向柱穿设在所述结构件上。

进一步地，所述弹性件与导向柱均为四个，且交错设置在所述模组架上，以模组架的几何中心点呈轴向对称排布。

进一步地，所述安装块的底部设有卡接块，所述卡接块上设有卡槽。

进一步地，所述凹模板的前后端均设有一体成型的导向轨，所述导向轨通过沉头螺钉固定在所述模具架的下结构上。

进一步地，所述模具架的下结构的外侧设有限制板，所述限制板通过螺钉固定在所述模具架上且将凸模板稳定住。

进一步地，所述模具架的上结构处设有挡块，所述挡块设置在操作位的缺口处。

进一步地，所述基座的底部设有一体成型的导向滑块，所述模具架通过螺栓安装在所述基座上。

根据本实用新型的实施方式，本芯片冲切模具具有如下优点：

1、本实用新型的模具中，凹模组件的结构件穿过凸模组件的操作位，使得凸模板与凹模板相配合，凹模板上设有多组模切位，凸模板上设有与模切位配合的凸模块，模切位的侧面设有过渡口，切割后保证芯片位置部分不断开，从而能够直接整体封装，封装后去除后能够直接通过缺口的位置进行出电信号及其他操作，通过避免直接排出芯片而导致芯片污染；