[实用新型]多工位上下料系统有效
申请号: | 202021276343.8 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN212230403U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王敕;李锡凡 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B62D63/02;B62D63/04 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 马振华 |
地址: | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工位 上下 系统 | ||
本实用新型提供一种多工位上下料系统,其包括:多个工位以及辅助各工位进行上料和下料的AGV装置;AGV装置包括:AGV小车、设置于AGV小车上的料筐、校正机构、视觉检测机构以及第一周转机构、设置于多个工位上的第二周转机构、设置于AGV小车和各工位之间的对位机构;AGV小车具有预设的行走路径,多个工位沿行走路径依次设置。本实用新型的多工位上下料系统通过AGV装置,能够分别实现各工位硅片的上下料,可避免人工介入辅助上下料。同时,还使得各工位能够共用上下料功能,有利于降低产线的成本。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片装片技术领域,尤其涉及一种多工位上下料系统。
背景技术
晶圆片装片设备是半导体封装生产线中的关键设备,其在晶圆片封装中具有非常广泛的应用。在晶圆片装片过程中,需要将晶圆切割成小尺寸才芯片,然后通过自动化设备将小尺寸的芯片按照特定的方向和位置装到硅片上。现有的晶圆片装片设备中,都配备有硅片的上下料机构,
然而该,上下料机构仍然需要人工辅助进行上下料,如此不利于快速上下料。当一条产线上设置多台晶圆片装片设备时,各设备都需要单独配备上下料机构,导致产线成本较高。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种多工位上下料系统,以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种多工位上下料系统,其包括:多个工位以及辅助各工位进行上料和下料的AGV装置;
所述AGV装置包括:AGV小车、设置于所述AGV小车上的料筐、校正机构、视觉检测机构以及第一周转机构、设置于所述多个工位上的第二周转机构、设置于所述AGV小车和各工位之间的对位机构;
所述AGV小车具有预设的行走路径,所述多个工位沿所述行走路径依次设置;所述校正机构接收由所述第二周转机构传递而来的产品,所述第一周转机构设置于所述料筐和校正机构之间,所述所述视觉检测机构由固定架安装于所述AGV小车上,并位于所述校正机构的正上方,所述对位机构包括:第一对位单元以及与所述第一对位单元信号传输的第二对位单元。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述校正机构包括:校正台、驱动所述校正台进行校正动作的动力部分;
所述动力部分包括:与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动的XY机构。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述XY机构包括:第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述第一周转机构包括:第一传送臂、设置于所述第一传送臂一端的吸嘴、与所述第一传送臂另一端传动连接的第一电机,所述第一电机驱动所述第一传送臂于所述料筐和校正机构之间进行往复运动。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述视觉检测机构为一CCD工业照相机,所述CCD工业照相机通过相机支架进行安装固定,且其镜头朝向其下方的校正机构设置。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述第二周转机构包括:第二传送臂、设置于所述第二传送臂一端的吸嘴、与所述第二传送臂另一端传动连接的第二电机,所述第二电机驱动所述第二传送臂于对应的工位和校正机构之间进行往复运动。
作为本实用新型的多工位上下料系统的改进,所述对位机构为基于RFID的对位机构,其包括:设置于所述AGV小车上的发射电子标签或者接收电子标签、设置于对应工位上的接收电子标签或者发射电子标签。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造