[实用新型]一种方便固定安装的硅晶片有效
申请号: | 202021283013.1 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN212113677U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 鲁长运;王艳丽 | 申请(专利权)人: | 昆山台洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/32;H01L29/06 |
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地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 固定 安装 晶片 | ||
1.一种方便固定安装的硅晶片,包括硅晶片(1)、操作台(3)和抗氧化涂层(7),其特征在于:所述操作台(3)的内部安装有安装槽(2),且安装槽(2)的内部卡接有硅晶片(1),所述硅晶片(1)的外侧壁上安装有防护结构(6),所述硅晶片(1)的底端安装有卡接块(8),所述安装槽(2)的内部设置有卡接槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述硅晶片(1)的外侧壁上设置有防磨损涂层(4),且防磨损涂层(4)在硅晶片(1)的外侧壁上呈均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述硅晶片(1)的外侧壁上设置有抗氧化涂层(7),且抗氧化涂层(7)在硅晶片(1)的外侧壁上呈均匀涂抹。
4.根据权利要求1所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述硅晶片(1)的外侧壁上贴合有防护膜(10),且防护膜(10)的内侧壁上设置有离型膜(9)。
5.根据权利要求1所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述卡接槽(5)的内径小于卡接块(8)的外径,所述卡接块(8)和卡接槽(5)呈卡接结构。
6.根据权利要求1所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述防护结构(6)包括韧性槽口(601)、防磨损颗粒层(602)、防护垫层(603)、内贴合层(604)和泡沫缓冲颗粒(605),所述硅晶片(1)的外侧壁上包裹有防护垫层(603),且防护垫层(603)的外侧壁上设置有韧性槽口(601),所述韧性槽口(601)在防护垫层(603)的外侧壁上呈四角对称分布。
7.根据权利要求6所述的一种方便固定安装的硅晶片,其特征在于:所述防护垫层(603)的外侧壁上设置有防磨损颗粒层(602),所述防护垫层(603)的内侧壁上设置有内贴合层(604),且内贴合层(604)在防护垫层(603)的内侧壁上呈均匀分布,所述防护垫层(603)的内部设置有泡沫缓冲颗粒(605),且泡沫缓冲颗粒(605)在防护垫层(603)的内部呈均匀填充。
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