[实用新型]一种方便固定安装的硅晶片有效
申请号: | 202021283013.1 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN212113677U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 鲁长运;王艳丽 | 申请(专利权)人: | 昆山台洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/32;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 固定 安装 晶片 | ||
本实用新型公开了一种方便固定安装的硅晶片,包括硅晶片、操作台和抗氧化涂层,所述操作台的内部安装有安装槽,且安装槽的内部卡接有硅晶片,所述硅晶片的外侧壁上安装有防护结构,所述硅晶片的底端安装有卡接块,所述安装槽的内部设置有卡接槽。本实用新型通过在安装槽的内部设置有卡接槽,在硅晶片的底端安装有卡接块,使用对接时将硅晶片底端安装的卡接块与安装槽内部设置的卡接槽卡接,完成对硅晶片的限位固定,通过该设置使装置使用时便于对硅晶片进行卡接固定,使对硅晶片进行切割加工时硅晶片不会发生偏移现象,使用更加便捷高效,使对硅晶片的加工更加高效精准。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片技术领域,具体为一种方便固定安装的硅晶片。
背景技术
硅晶片是一种利用硅半导体集成电路制成的晶圆体,形状多为圆片形,可在硅晶片的外壁进行再加工切割,制成多种小型电路元件,现需要一种使用时安装对接方便的硅晶片,但是现有的硅晶片存在很多问题或缺陷:
传统的硅晶片在使用时与操作台之间的安装对接不便,对其限位固定不便,加工操作时硅晶片易偏离。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便固定安装的硅晶片,以解决上述背景技术中提出的硅晶片与操作台之间安装对接不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种方便固定安装的硅晶片,包括硅晶片、操作台和抗氧化涂层,所述操作台的内部安装有安装槽,且安装槽的内部卡接有硅晶片,所述硅晶片的外侧壁上安装有防护结构,所述硅晶片的底端安装有卡接块,所述安装槽的内部设置有卡接槽。
优选的,所述硅晶片的外侧壁上设置有防磨损涂层,且防磨损涂层在硅晶片的外侧壁上呈均匀分布。
优选的,所述硅晶片的外侧壁上设置有抗氧化涂层,且抗氧化涂层在硅晶片的外侧壁上呈均匀涂抹。
优选的,所述硅晶片的外侧壁上贴合有防护膜,且防护膜的内侧壁上设置有离型膜。
优选的,所述卡接槽的内径小于卡接块的外径,所述卡接块和卡接槽呈卡接结构。
优选的,所述防护结构包括韧性槽口、防磨损颗粒层、防护垫层、内贴合层和泡沫缓冲颗粒,所述硅晶片的外侧壁上包裹有防护垫层,且防护垫层的外侧壁上设置有韧性槽口,所述韧性槽口在防护垫层的外侧壁上呈四角对称分布。
优选的,所述防护垫层的外侧壁上设置有防磨损颗粒层,所述防护垫层的内侧壁上设置有内贴合层,且内贴合层在防护垫层的内侧壁上呈均匀分布,所述防护垫层的内部设置有泡沫缓冲颗粒,且泡沫缓冲颗粒在防护垫层的内部呈均匀填充。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该方便固定安装的硅晶片结构合理,具有以下优点:
(1)通过在安装槽的内部设置有卡接槽,在硅晶片的底端安装有卡接块,使用对接时将硅晶片底端安装的卡接块与安装槽内部设置的卡接槽卡接,完成对硅晶片的限位固定,通过该设置使装置使用时便于对硅晶片进行卡接固定,使对硅晶片进行切割加工时硅晶片不会发生偏移现象,使对硅晶片的加工更加高效精准;
(2)通过在硅晶片的外壁上涂抹有一层防磨损涂层,减少硅晶片在运输时受的损伤,且硅晶片的外壁还设置有抗氧化涂层,减少硅晶片所受的氧化腐蚀,使其更加耐用,另外硅晶片的表层粘贴有防护膜,在运输搬运时由表层设置的防护膜对硅晶片进行防护,有效延长了硅晶片的使用寿命;
(3)通过在硅晶片的外侧壁上包裹有防护结构,使用时硅晶片外壁卡接包裹有防护垫层,防护垫层的外壁设置有四角对称分布的韧性槽口,使其使用安装脱离更加方便,且防护垫层的内部设置有均匀分布的泡沫缓冲颗粒,使其内部存在一定缓冲空间,受力时可进行缓冲承载,防护垫层的外侧壁上设置有防磨损颗粒层,防护垫层的内侧壁上设置有内贴合层,通过该设置使防护垫层可有效对硅晶片进行防护。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山台洋电子科技有限公司,未经昆山台洋电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021283013.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有侧边拼接结构的硅晶片
- 下一篇:一种带有密封结构的连体式硅晶片