[实用新型]一种用于加工铜箔的分剪装置

权利要求书

1.一种用于加工铜箔的分剪装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的下侧壁开设有第一滑槽(2)，且第一滑槽(2)的内侧均设置有第一滑块(3)，所述第一滑块(3)的外侧设置有安装槽(4)，且安装槽(4)的内侧设置有万向轮(5)，所述箱体(1)的下侧壁均开设有螺纹孔(6)，所述安装槽(4)的两侧均设置有安装块(7)，且安装块(7)的外侧设置有螺纹杆(8)，所述箱体(1)的两侧设置有连接块(9)，且连接块(9)的外侧上方设置有架子(10)，所述架子(10)内侧壁开设有第二滑槽(11)，且第二滑槽(11)的内侧设置有第二滑块(12)，所述第二滑块(12)的外侧设置有保护外壳(13)，且保护外壳(13)的外侧后方设置有挡板(14)，所述挡板(14)的上表面均开设有散热孔(15)，且挡板(14)的两侧均设置有螺栓(16)，所述保护外壳(13)的内部设置有液压缸(17)，且液压缸(17)的外侧设置有液压杆(18)，所述液压杆(18)的下侧壁开设有卡槽(19)，且卡槽(19)的内部设置有卡块(20)，所述卡块(20)的外侧设置有切割刀(21)。

2.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述安装槽(4)通过第一滑槽(2)与箱体(1)构成滑动结构，且安装槽(4)以箱体(1)中轴线对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述螺纹孔(6)与螺纹杆(8)螺纹连接，且螺纹孔(6)在箱体(1)的下侧壁呈等间距分布设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述保护外壳(13)通过第二滑槽(11)与架子(10)构成滑动结构，且架子(10)宽度小于保护外壳(13)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述保护外壳(13)与挡板(14)均为开孔设计，且保护外壳(13)的尺寸挡板(14)的尺寸相等。

6.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述散热孔(15)在挡板(14)的上表面呈等间距分布设置，且散热孔(15)的内部为网格状设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于加工铜箔的分剪装置，其特征在于：所述卡槽(19)与卡块(20)卡合连接，且卡槽(19)的内侧与卡块(20)的外侧活动连接。