[实用新型]一种用于加工铜箔的分剪装置有效
申请号: | 202021287108.0 | 申请日: | 2020-07-05 |
公开(公告)号: | CN212497922U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 汪敏 | 申请(专利权)人: | 常州市兆晟自动化科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D7/26;B26D7/00 |
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地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 铜箔 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体,所述箱体的下侧壁开设有第一滑槽,且第一滑槽的内侧均设置有第一滑块,所述第一滑块的外侧设置有安装槽,且安装槽的内侧设置有万向轮,所述箱体的下侧壁均开设有螺纹孔,所述安装槽的两侧均设置有安装块,且安装块的外侧设置有螺纹杆,所述箱体的两侧设置有连接块,且连接块的外侧上方设置有架子,所述架子内侧壁开设有第二滑槽,所述第二滑块的外侧设置有保护外壳。本实用新型,通过设置有卡槽和卡块,根据使用时的需求,当切割刀需要拆卸清洗或者需要更换的时候,通过卡槽和卡块对切割刀进行拆卸或者安装,从而有效的提高了该装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及铜箔加工相关技术领域,具体为一种用于加工铜箔的分剪装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,故此我们需要用到一种用于加工铜箔的分剪装置。
但是目前使用的用于加工铜箔的分剪装置,不能方便将该装置与相邻的装置进行安装,不能在进行分剪根据使用时的需求调节,不能方便拆卸切割刀。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于加工铜箔的分剪装置,以解决上述背景技术中提出的目前使用的用于加工铜箔的分剪装置,不能方便将该装置与相邻的装置进行安装,不能在进行分剪根据使用时的需求调节,不能方便拆卸切割刀的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于加工铜箔的分剪装置,包括箱体,所述箱体的下侧壁开设有第一滑槽,且第一滑槽的内侧均设置有第一滑块,所述第一滑块的外侧设置有安装槽,且安装槽的内侧设置有万向轮,所述箱体的下侧壁均开设有螺纹孔,所述安装槽的两侧均设置有安装块,且安装块的外侧设置有螺纹杆,所述箱体的两侧设置有连接块,且连接块的外侧上方设置有架子,所述架子内侧壁开设有第二滑槽,且第二滑槽的内侧设置有第二滑块,所述第二滑块的外侧设置有保护外壳,且保护外壳的外侧后方设置有挡板,所述挡板的上表面均开设有散热孔,且挡板的两侧均设置有螺栓,所述保护外壳的内部设置有液压缸,且液压缸的外侧设置有液压杆,所述液压杆的下侧壁开设有卡槽,且卡槽的内部设置有卡块,所述卡块的外侧设置有切割刀。
优选的,所述安装槽通过第一滑槽与箱体构成滑动结构,且安装槽以箱体中轴线对称设置。
优选的,所述螺纹孔与螺纹杆螺纹连接,且螺纹孔在箱体的下侧壁呈等间距分布设置。
优选的,所述保护外壳通过第二滑槽与架子构成滑动结构,且架子宽度小于保护外壳的宽度。
优选的,所述保护外壳与挡板均为开孔设计,且保护外壳的尺寸挡板的尺寸相等。
优选的,所述散热孔在挡板的上表面呈等间距分布设置,且散热孔的内部为网格状设置。
优选的,所述卡槽与卡块卡合连接,且卡槽的内侧与卡块的外侧活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有卡槽和卡块,根据使用时的需求,当切割刀需要拆卸清洗或者需要更换的时候,通过卡槽和卡块对切割刀进行拆卸或者安装,从而有效的提高了该装置的实用性;
2、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有第一滑槽和第一滑块,根据使用时的需求,通过第一滑槽和第一滑块调节安装槽的位置,当安装槽调节至合适的位置的时候,通过将螺纹杆放入螺纹孔的内部,从而通过连接块对安装槽进行固定,从而有效的提高了该装置的实用性;
3、该用于加工铜箔的分剪装置,通过设置有第二滑槽和第二滑块,当该装置在使用时,通过第二滑槽和第二滑块调节液压缸的位置,从而方便对需要分剪的东西进行分剪,从而有效的提高了该装置的实用性。
附图说明
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